岗位解读
岗位概览
芯迈半导体2027届校园招聘面向2027届本科及以上毕业生，提供研发类、技术/管理类、销售类岗位。工作地点覆盖上海、深圳、杭州、成都、武汉等城市。研发类岗位包括模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、嵌入式软件工程师、版图助理工程师、系统应用工程师、测试工程师、可靠性工程师、产品工程师；技术/管理类包括量产测试工程师、采购计划专员、封装工程师、工艺整合工程师；销售类包括销售工程师、现场应用工程师。
适合人群
本次校招适合2027届本科及以上学历的毕业生，专业方向包括电子工程、微电子、集成电路、计算机、自动化、通信工程、材料科学、物理等相关专业。如果你对模拟IC、数字IC、嵌入式系统、功率器件、半导体工艺等领域有浓厚兴趣，并希望在高性能模拟IC与功率器件领域发展，芯迈半导体将提供良好的平台。
能力要求
- 研发类岗位：扎实的模拟/数字电路基础，熟悉EDA工具（如Cadence、Synopsys），有相关项目或实习经验优先；嵌入式软件工程师需熟悉C/C++、嵌入式系统开发。
- 技术/管理类：了解半导体制造工艺、测试流程，具备数据分析能力；采购计划专员需有供应链或物流基础。
- 销售类：良好的沟通能力和客户导向思维，了解半导体市场，有技术背景优先。
- 通用要求：学习能力强，团队合作精神，英语读写能力良好。
投递准备
- 简历：突出相关项目、实习、竞赛经历，明确标注岗位意向和城市偏好。
- 成绩单：本科及以上学历成绩单。
- 作品/项目：如有IC设计、嵌入式开发、测试等作品或报告，可附上。
- 推荐信（可选）：导师或实习单位推荐信。
- 投递方式：通过芯迈半导体官方招聘渠道（如官网、校招平台）提交，截止日期为2026年9月16日。
常见问题
芯迈半导体2027秋招面向哪些学生？
面向2027届本科及以上毕业生，专业以电子、微电子、集成电路、计算机、自动化、通信、材料、物理等为主。
工作地点有哪些？
上海、深圳、杭州、成都、武汉。具体岗位地点请查看岗位描述。
招聘流程是怎样的？
简历投递 → 面试 → 录用 → 签约。具体面试形式（线上/线下）以通知为准。
芯迈半导体提供哪些福利？
五险一金、商业保险、带薪年假、福利病假、司龄周年假、家庭假、子女陪护假、年度健康体检、弹性工作时间、双休、海外培训与轮岗机会、股权激励、年终奖、专项奖励等。
如何投递简历？
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式，或通过芯迈半导体官方校招渠道提交。