岗位概览
超研股份（证券代码：301602）2027届校园招聘已启动，面向国内外高校2027届应届生。本次招聘覆盖研发技术类、硬件与结构方向、应用支持类、营销类等岗位，工作地点涉及汕头、广州、西安、西雅图等研发中心。
招聘流程为：网申启动 → 校园宣讲 → 笔试面试 → 发放offer。宣讲行程方面，10月将开展校园行活动，可通过“立即投递”查看联系方式与投递方式。
适合人群
本次校招面向国内外高校2027届应届生，相关专业包括计算机、软件、电子信息、通信、数学、机械、机电、自动化、电子、材料等。
如果你希望从事超声、射线、AI、云计算、多模态融合成像等领域的技术研究与应用，或对医学影像、无损检测专业领域的用户需求有浓厚兴趣，可以重点关注对应岗位。
能力要求
不同岗位方向的能力要求有所侧重：
- 研发技术类：嵌入式软件工程师、软件开发工程师、信号算法开发工程师、AI算法开发工程师、数据分析师，适合计算机、软件、电子信息、通信、数学等相关专业背景。
- 硬件与结构方向：硬件工程师、硬件测试工程师、机电结构工程师、结构工艺工程师，适合电子信息、机械、机电、自动化、电子、材料等相关专业背景。
- 应用支持类：医用产品应用工程师、NDT应用工程师、临床应用医生，适合对医学影像、无损检测应用场景有兴趣的应届生。
- 营销类：海外渠道销售助理、销售工程师，适合具备沟通与市场拓展意愿的应届生。
投递准备
建议提前梳理个人项目经历、实习经历与岗位方向的匹配点，并关注网申启动、校园宣讲、笔试面试、发放offer各环节的时间节点。
宣讲行程安排在10月校园行，可通过“立即投递”查看联系方式与投递方式。准备投递研发技术类岗位的同学，可重点整理编程、算法、信号处理、数据分析等相关项目；投递硬件与结构方向的同学，可整理硬件设计、测试、结构工艺等相关实践。
常见问题
超研股份2027届校园招聘面向哪些人？
面向国内外高校2027届应届生，计算机、软件、电子信息、通信、数学、机械、机电、自动化、电子、材料等相关专业均可关注。
工作地点有哪些？
工作地点涉及汕头、广州、西安、西雅图等研发中心。其中汕头研发总部负责技术研发的整体规划与部署实施，广州研发分部负责互联网+和云计算，西安研发分部负责成像技术和智能技术，西雅图研发分部负责医疗器械前沿技术。
招聘流程是怎样的？
流程为网申启动 → 校园宣讲 → 笔试面试 → 发放offer。10月将开展校园行宣讲活动。
有哪些岗位方向？
包括研发技术类、硬件与结构方向、应用支持类、营销类等岗位，具体岗位有嵌入式软件工程师、软件开发工程师、信号算法开发工程师、AI算法开发工程师、数据分析师、硬件工程师、硬件测试工程师、机电结构工程师、结构工艺工程师、医用产品应用工程师、NDT应用工程师、临床应用医生、海外渠道销售助理、销售工程师等。
如何投递？
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。