岗位概览
创维数字股份有限公司（股票代码：000810）2027届校园招聘研发专场已启动。本次招聘面向2027届海内外高校本科、硕士、博士毕业生，毕业时间范围为2026年9月至2027年8月。
招聘方向覆盖嵌入式软件开发、Android/Linux系统开发、音视频算法（编解码/图像增强/AI超分）、AI算法（CV/NLP/多模态/大模型轻量化）、车载软件开发（智能座舱/ADAS域控）、FPGA开发、硬件开发（高速电路/射频/电源）、测试开发（自动化/性能/安全）、结构设计（精密结构/热设计/EMC）、光学设计（显示光学/AR/VR光机）等。
工作地点包括深圳（总部）、北京、南京、武汉、广州、西安、成都、合肥等城市。
适合人群
- 2027届海内外高校本科、硕士、博士毕业生，毕业时间在2026年9月至2027年8月之间；
- 对智能终端、AIoT、汽车电子、工业互联、超高清视频、边缘计算等技术方向有浓厚兴趣；
- 具备扎实专业基础与学习能力，愿意在研发岗位长期发展；
- 有电子设计大赛、ACM、Kaggle、OpenMMLab等竞赛经历，或相关项目、实习经历者更具优势。
能力要求
- 热爱技术研发，具备扎实的专业基础和学习能力；
- 熟悉C/C++/Python/Java/Verilog等至少一门编程语言；
- 有相关项目、竞赛或实习经历者优先；
- 具备良好的沟通协作能力和创新意识。
不同研发方向对专业背景有不同侧重，例如嵌入式与车载方向更看重C/C++与系统基础，AI算法方向更看重机器学习与工程实践，硬件、结构、光学方向更看重对应专业课程与项目经验。
投递准备
校招流程为：网申投递 → 在线测评 → 技术面试（1–2轮）→ HR面试 → Offer发放 → 签约入职。
建议提前准备：
- 梳理与目标岗位匹配的项目、竞赛或实习经历，准备可量化的成果描述；
- 复习编程语言基础、数据结构与操作系统等核心知识；
- 针对算法、硬件、结构、光学等方向，准备专业问题与项目细节；
- 关注网申截止时间，尽早完成投递并留意在线测评通知。
常见问题
Q1：本次创维数字27秋招面向哪些毕业生？
面向2027届海内外高校本科、硕士、博士毕业生，毕业时间为2026年9月至2027年8月。
Q2：有哪些研发岗位方向？
包括嵌入式软件开发、Android/Linux系统开发、音视频算法、AI算法、车载软件开发、FPGA开发、硬件开发、测试开发、结构设计、光学设计等。
Q3：工作地点有哪些城市？
包括深圳（总部）、北京、南京、武汉、广州、西安、成都、合肥等。
Q4：校招流程是怎样的？
网申投递、在线测评、技术面试（1–2轮）、HR面试、Offer发放、签约入职。
Q5：薪酬福利如何？
研发类岗位年薪范围参考为本科15–22W、硕士22–35W、博士35–50W+，具体面议；提供六险一金、年度体检、餐补/房补、节日福利、带薪年假，以及导师制培养、技术沙龙等成长支持。