岗位解读
岗位概览
深视智能2027届校园招聘面向高校应届毕业生，开放硬件/结构、软件/嵌入式、测试、营销、综合、技术等多类岗位。工作地点覆盖深圳、武汉、西安、成都、合肥、东莞、北京、昆山、香港及韩国、日本等地。
具体岗位方向包括：
- 硬件/结构类：硬件工程师、FPGA工程师、结构工程师、光学工程师、光机工程师
- 软件/嵌入式类：软件工程师、嵌入式工程师
- 测试类：测试工程师、硬件测试工程师
- 营销类：销售工程师
- 综合类：项目管理工程师
- 技术类：技术支持工程师
适合人群
本次校招面向27届高校应届毕业生。适合对高端工业传感器、科研仪器、精密测量与智能制造方向感兴趣，并希望在硬件、软件、测试、营销、项目管理或技术支持等方向长期发展的同学。
如果你关注三维轮廓测量仪、激光位移传感器、光谱共焦传感器、高速相机、SCMOS相机、光谱仪等产品方向，或希望参与从科学研究到AI服务器、机器人、消费电子、锂电、半导体、汽车等领域的制造升级，可以重点关注本次校招。
能力要求
不同岗位方向的能力要求有所差异，整体上建议具备以下基础：
- 硬件/结构类：具备电路、FPGA、结构设计、光学或光机相关专业基础与实践经历
- 软件/嵌入式类：具备软件开发、嵌入式系统相关编程能力与项目经验
- 测试类：具备测试方案设计、硬件测试或问题定位分析能力
- 营销类：具备沟通表达、客户理解与市场拓展意愿
- 综合类：具备项目协调、进度管理与跨团队沟通能力
- 技术类：具备技术支持、问题排查与客户服务意识
具体岗位要求以官方投递页面为准。
投递准备
建议提前准备以下材料与信息：
- 中文简历，突出与目标岗位相关的课程、项目、竞赛或实习经历
- 成绩单、项目作品或技术文档等补充材料
- 明确意向岗位方向与工作地点，本次工作地点包括武汉、西安、成都、深圳、合肥、东莞、北京、昆山、香港、韩国、日本
- 关注投递入口，点击“立即投递”查看联系方式与投递方式
常见问题
深视智能2027届校园招聘面向哪些人？
面向27届高校应届毕业生。
本次校招有哪些岗位方向？
包括硬件/结构、软件/嵌入式、测试、营销、综合、技术等多类岗位，具体有硬件工程师、FPGA工程师、结构工程师、光学工程师、光机工程师、软件工程师、嵌入式工程师、测试工程师、硬件测试工程师、销售工程师、项目管理工程师、技术支持工程师等。
工作地点有哪些？
覆盖武汉、西安、成都、深圳、合肥、东莞、北京、昆山、香港、韩国、日本等地。
公司提供哪些福利？
包括年终奖、年度绩效调薪、员工持股计划、五险一金、年度体检、带薪年假、产假/陪产假、育儿假、婚育礼金、租房补贴、车补/出差补贴、生日礼物、节日礼品、文体活动、部门团建、零食供应等。
如何投递？
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。