岗位解读
岗位概览
阶梯科技2027校园招聘现已正式启动，面向2026届、2027届本科、硕博研究生毕业生，以及当年度出站的博士后开放申请。本次招聘覆盖软件、算法、硬件、工艺、临床、销售等方向，包括上位机软件工程师、嵌入式软件工程师、脑电算法工程师、模拟芯片工程师、材料工程师、临床工程师等数十个岗位。工作地点位于上海浦东新区。
适合人群
- 2026年6月至2027年9月期间毕业的本科、硕士、博士研究生；
- 当年度出站的博士后研究人员；
- 对脑机接口、神经科学、植入式医疗器械、AI算法、芯片设计、精密制造等领域有浓厚兴趣的同学。
能力要求
不同岗位的具体能力要求存在差异，但技术类岗位通常需要具备扎实的专业基础，例如：
- 软件岗：熟悉C++/Python/Java等编程语言，或具备嵌入式、前端、测试等相关技能；
- 算法岗：具备机器学习、信号处理、图像处理、具身智能等领域的项目经验；
- 硬件/芯片岗：熟悉电路设计、模拟/数字芯片设计流程，掌握常用EDA工具；
- 工艺/材料岗：了解微纳加工、电极制备、材料表征等工艺；
- 临床/销售岗：具备相关医学背景或技术理解能力，沟通能力强。
具体岗位要求请以官方招聘页面中的JD为准。
投递准备
投递简历前，建议准备以下材料：
- 个人简历（PDF格式），突出项目经历、科研产出或实习经历；
- 成绩单、获奖证书、专利或论文等辅助材料（选填）；
- 针对岗位需求，调整简历中的关键词，使经历更匹配目标岗位。
招聘流程为：简历投递 → 简历评估 → 部门初面 → 人事面试 → 发放offer → 入职。请通过官方渠道进行投递。
常见问题
- 本次招聘面向哪些毕业时间的学生？
本次校招面向2026届、2027届本科/硕博研究生，以及当年度出站的博士后。毕业时间要求在2026年6月至2027年9月之间。
- 本次招聘有哪些岗位？
开放岗位包括上位机软件工程师、嵌入式软件工程师、脑电算法工程师、模拟芯片工程师、数字芯片工程师、材料工程师、临床工程师、销售工程师等数十个岗位，同时设有面向博士或博士后的专家岗位。
- 工作地点在哪里？
主要工作地点为上海市浦东新区。
- 招聘流程是什么？需要笔试吗？
招聘流程为简历投递、简历评估、部门初面、人事面试、发放offer、入职。具体是否设有笔试或技术测评，以官方实际通知为准。
- 如何投递简历？
请点击招聘页面中的“立即投递”按钮，查看联系方式与投递方式，并按要求发送简历。