岗位解读
岗位概览
算苗科技2027届校园招聘正式启动。本次招聘面向2027届应届毕业生，同时2025届与2026届同学也可投递。工作地点位于北京市海淀区银谷大厦1605。开放岗位覆盖硬件类、软件类及通用类，具体方向包括AI芯片架构、建模、验证、热设计等。算苗科技是一家专注3D架构AI云端大算力芯片研发的硬科技企业，首创3D TokenPU架构，实现16TB/s峰值访存带宽，第一代产品A4E已于2026年6月成功流片。
适合人群
- 2027届应届毕业生，也接受2025-2026届同学投递。
- 专业背景为计算机、微电子、电子工程、软件工程等计算机大类相关专业。
- 对国产3D堆叠AI算力芯片有热情，愿投身中国AI基础设施自主创新事业。
能力要求
- 具备扎实的计算机或电子工程基础知识。
- 对AI芯片架构、建模、验证或热设计等方向有兴趣和基础。
- 有较强的学习能力和团队协作精神。
- 具体岗位要求动态更新，建议持续关注官方渠道。
投递准备
- 准备一份突出个人项目、实习经历或研究成果的简历。
- 关注招聘流程：网申投递 → 简历筛选 → 面试评估 → Offer & 三方签约 → 正式入职。
- 集中开放时段为2026年8月至10月，建议尽早投递。
- 招聘岗位包括3D IC热设计专家、未来工程师（2027届）、芯领袖工程师（2025/2026届）等，可在官方渠道查看最新岗位。
常见问题
本次校招常见问题请参考下方FAQ，如有更多疑问可通过官方渠道咨询。