岗位概览
南京特纳飞电子技术有限公司(TenaFe)2027届秋季校园招聘面向2027届应届毕业生,开放 ASIC设计、SoC验证、IC验证、嵌入式开发、软件测试、自动化开发、SSD系统测试、芯片测试验证、NAND Flash、FPGA、硬件设计 等岗位,工作地点覆盖 北京、南京、武汉、上海、深圳、苏州 六座城市。
作为一家以全栈自研高端闪存主控芯片为核心平台的高新技术企业,特纳飞已具备OEM主控芯片+固件+测试验证+整体解决方案的全链条能力,产品在国内外多家一线客户实现量产交付。
适合人群
本次秋招主要面向2027届毕业生(以学位证书落款时间为准),适合专业背景包括:
- 计算机科学与技术、软件工程
- 微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统
- 电子信息工程、通信工程
- 自动化、电子科学与技术等相关专业
如果你热爱学习、勇于实践、逻辑思维强,具备良好的沟通协调能力和团队合作精神,欢迎投递加入我们。
能力要求
不同岗位能力侧重点略有差异,但综合来看,我们希望候选人具备以下基础能力:
- 技术基础扎实:掌握专业核心课程,对数字电路、模拟电路、编程语言(C/C++/Verilog等)有一定理解。
- 学习能力强:对新技术保持好奇心,有自驱力。
- 逻辑与问题解决:能够系统性地分析问题并找到解决方案。
- 团队意识:乐于沟通,积极参与协作,尊重多元想法。
- 实践经验:有项目经历、竞赛经历或实习经历者优先,但非硬性要求。
具体岗位专业知识将在面试中分层考核。
投递准备
招聘流程:
- 投递简历
- 简历筛选
- 电话初筛
- HR面试
- 技术终面(线上/现场)
- Offer发放
- 办理入职
截止时间:2026年11月3日(以官方发布为准,请尽快投递)
简历准备建议:
- 突出与投递岗位相关的课程、项目、实习经历
- 描述团队协作和个人贡献,用STAR法则呈现成果
- 准备自我介绍和职业规划,关注存储芯片行业动态
福利待遇与成长
- 薪酬福利:餐饮补贴、节日福利、年度体检、下午茶、团建活动
- 假期制度:法定节假日 + 带薪年假 + 弹性工作制
- 保障体系:五险一金 + 补充商业保险
- 成长发展:系统化培训体系 + 一对一导师带教 + 清晰职业晋升通道
- 工作氛围:开放平等、鼓励创新、拒绝内耗、尊重多元想法
常见问题
详见下方FAQ,更多问题可通过官方投递渠道咨询。