岗位解读
岗位概览
天津松正2027届校园招聘已正式启动，本批次为秋季校园招聘，面向应届毕业生开放研发类岗位。在招岗位及方向如下：
| 岗位名称 | 工作地点 | 方向 |
|---|---|---|
| 硬件工程师(J10373) | 天津市东丽区 | 电子/硬件开发 |
| 软件工程师(J10372) | 天津市东丽区 | 通信研发 |
| 机械工程师(J10371) | 天津市东丽区 | 机械相关 |
本批次岗位所属行业为制造业、汽车，工作地点均为天津市东丽区。
适合人群
- 2027届应届毕业生，计划参加秋季校园招聘的同学；
- 对汽车与制造业研发方向感兴趣，希望进入硬件开发、通信研发或机械相关岗位的求职者；
- 愿意在天津市东丽区工作，并能根据自身专业与项目经历选择匹配岗位方向的应届生。
能力要求
原始信息未披露学历要求与具体技能门槛，建议参考以下方向准备：
- 硬件工程师：关注电子/硬件开发相关课程基础与项目经历；
- 软件工程师：岗位方向为通信研发，可结合通信与软件开发相关经历准备；
- 机械工程师：围绕机械相关专业知识与实践项目梳理个人材料。
具体任职要求请以官方渠道发布的信息为准。
投递准备
- 根据自身专业与项目经历，选择匹配度最高的岗位方向投递；
- 原始信息未披露学历要求、薪资与投递截止时间，请以官方渠道为准；
- 关注官方发布节奏，尽早完成投递；
- 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
本次招聘面向哪些届别？
天津松正2027届校园招聘，面向应届毕业生。
工作地点在哪里？
本批次在招岗位的工作地点均为天津市东丽区。
有哪些在招岗位？
硬件工程师(J10373)、软件工程师(J10372)、机械工程师(J10371)。
薪资和截止时间如何？
原始信息未披露薪资与投递截止时间，请以官方渠道为准。