泰莫芯科技2026年秋季校园招聘正式启动：杭州结构研发、互连产品研发、结构仿真、SI仿真等校招岗位

🏢 公司简介

泰莫芯科技（TMXTECH）成立于 2021 年 2 月，总部位于杭州，是一家专注于高端连接器及线缆互联产品设计、研发、制造与集成组装的高科技企业。公司以"科技创新、技术引领"为核心战略，聚焦集成电路与人工智能领域互联技术的关键短板，致力于为客户提供兼具前沿技术属性与卓越性价比的产品及定制化解决方案。 创始团队核心成员均来自世界 500 强企业，在产业规划、产品研发、精密制造及质量管理等领域积累了丰富的行业经验，目前已成功进入行业头部客户的合格供应商体系。 公司秉持"尊重人才、培养人才、协同发展"的人才理念，专为在校学生（实习生、应届毕业生）打造系统化成长平台，提供完善的培训体系与实践机会，助力学子实现从校园到职场的平稳过渡。诚邀电子工程、材料科学、机械结构等领域的优秀学子加入，携手共创行业新未来！

✨ 福利待遇

• 薪酬体系：公司提供有竞争力的薪资，并提供长期实习机会。
• 基础保障：为实习生提供实习补贴及专业劳保用品，全方位保障实习期间合法权益。

📍 招聘岗位信息

• 招聘单位：TMX 研发中心
• 工作地点：杭州（总部）
• 实习模式：支持远程 + 线下混合办公
• 学历要求：本科及以上学历，硕士/博士优先
• 面向专业：机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、模具设计与制造、电子信息工程、通信工程、高分子材料与工程等相关专业
• 招聘对象：2026-2027 届实习生、应届毕业生
• 能力要求：具备较强的学习能力与自驱力，熟悉机械结构相关课程设计，有项目研究或实习经历者优先
• 工作性质：全职（应届生）/ 实习（在校学生），提供一对一导师制与系统化培训，实习期满表现优秀者可转正 以下岗位均面向校招/实习生/应届生开放，欢迎投递！ | 岗位名称 |

| 结构研发工程师（校招） | | 互连产品研发工程师（校招） | | 结构仿真工程师（校招） | | SI 工程师（校招） | | 材料研究工程师（校招） | | 微波工程师（校招） | | PCB Layout 工程师（校招） | | 销售（校招） | | 海外销售（校招） |

🧩 岗位一：

结构研发工程师（校招）

岗位职责

• 开展 3D 建模（SolidWorks/UG/Pro-E）与 2D 工程图设计，输出完整的产品图纸、BOM 及技术规格书；执行公差分析（Worst Case / RSS），确保关键尺寸链满足装配与功能要求。

任职要求

• 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、模具设计与制造等相关专业。
• 具备扎实的机械设计、材料力学、公差与互换性等专业基础；熟练使用至少一种 3D 建模软件（SolidWorks、UG、Pro-E 等），了解有限元分析基本流程。
• 了解注塑成型、冲压成型、电镀等常见制造工艺的基本原理与工艺窗口，有工艺实习或项目经历者优先。

🧩 岗位二：

互连产品研发工程师（校招）

岗位职责

• 面向高速数据传输、射频/微波连接器（高频信号传输）等方向，应用于新能源汽车（电池、电机、电控）、自动驾驶、工业通信、医疗设备等前沿领域。
• 对标 Molex 等头部企业的同类产品方案，识别技术差异化方向，提出产品创新建议。
• 使用 SolidWorks/UG/Pro-E 等 3D 建模软件完成端子、绝缘体、屏蔽壳等零部件的详细结构设计，输出 2D 工程图及技术文件。
• 参与信号完整性/电磁兼容性仿真分析（使用 Ansys Q3D/HFSS、CST 等工具），评估阻抗匹配、串扰、插入损耗等关键指标，指导结构参数优化。
• 依据行业标准（如 GB/T 5095、EIA-364、UL 1977、IEC 60309 等）制定产品测试计划，涵盖机械性能、电气性能、环境可靠性及耐久性测试。
• 跟进第三方认证测试（UL、TÜV 等），确保产品满足目标市场准入要求。
• 全流程跟进产品试产，协同生产与品质部门解决试产过程中的结构与工艺问题，推动产品从设计到量产的顺利转化。

任职要求

• 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业，2027 届毕业生优先。
• 具备扎实的机械设计、材料力学及工程材料专业知识；了解电路理论、电磁场与微波技术、信号完整性等基础理论者优先。
• 对连接器产品有浓厚兴趣，了解 PBT、LCP、PA9T、PEI 等工程塑料特性及铜合金材料（铍铜、磷青铜等）的基本性能。
• 有注塑/冲压/电镀等相关工艺实习或项目经历，或有电子设计竞赛、机电产品设计课题经历者优先。
• 具备出色的学习能力与严谨的逻辑思维，善于团队沟通协作，具备英文专业文献阅读能力；工作细致严谨，责任心强，具备良好的文档撰写能力；愿意长期深耕、与公司共同成长。

🧩 岗位三：

结构仿真工程师（校招）

岗位职责

• 制定仿真分析规范与流程，明确边界条件设置、材料本构模型参数选取、网格划分策略等关键环节的技术标准。
• 制定对标验证方案，通过应变片测试、位移测量、插拔力测试等手段校准仿真模型，持续提升仿真精度与预测准确度（目标：仿真与测试偏差 ≤ 15%）。

任职要求

• 本科及以上学历，机械工程、力学、车辆工程、工程力学等相关专业，硕士/博士优先。
• 具备扎实的理论力学、材料力学、弹性力学、振动力学等专业知识，理解接触非线性、材料非线性、几何非线性等基础理论。
• 熟练使用至少一种 3D 建模软件。
• 具备 Python/MATLAB 脚本编程能力，能够编写自动化仿真流程与数据处理脚本者优先；了解 Isight / optiSLang 等优化设计工具者加分。

🧩 岗位四：

SI 仿真工程师（校招）

岗位职责

• 负责高速连接器及 PCB 链路的信号完整性仿真分析，基于 3D 电磁场仿真工具（Ansys HFSS / CST Microwave Studio）建立连接器高频模型，提取 S 参数。
• 参与高速互连系统（单端/差分信号）的阻抗匹配设计，针对不同应用场景（PCIe、USB、SAS、以太网等）优化连接器结构参数，确保信号传输质量满足协议要求。
• 协助制定 SI 仿真规范与流程，明确仿真边界条件（端口设置、网格密度、求解频率范围等），确保仿真结果的可重复性与准确度。
• 参与产品 SI 测试（使用矢量网络分析仪 VNA、TDR 示波器等），对仿真与测试数据进行对标分析（目标偏差 ≤ 10%），持续优化仿真模型精度。
• 跟踪行业高速互连标准演进（如 PCIe 6.0/7.0、112Gbps PAM4、224Gbps 等），提前储备仿真能力。

🎯 2027 校招目标院校

• 8 月 5 日：北航杭州研究院
• 9 月 15 日：国科大杭州高等研究院
• 9 月 16 日：杭州电子科技大学
• 9 月 21 日：同济大学
• 9 月 22 日：上海大学
• 9 月 23 日：华东理工大学
• 10 月 11 日：浙江大学
• 9-10 月份：上海理工大学、浙江工业大学、浙江理工大学、中国计量大学、浙江科技大学

📮 应聘方式

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。 简历筛选通过后，将通过电话/邮件通知面试安排；未通过筛选者恕不另行通知，简历将纳入公司校招人才库，后续有合适岗位将优先联系。

泰莫芯科技2026年秋季校园招聘正式启动，面向2026-2027届实习生及应届毕业生，招聘结构研发、互连产品研发、结构仿真、SI仿真等岗位，工作地点杭州。