岗位概览
泰莫芯科技（TMXTECH）2027届秋季校园招聘面向应届生开放研发、工程、质量、职能四大类共15个岗位，工作地点为杭州。公司成立于2021年2月，总部位于杭州，在杭州和上海均设有研发中心及智能制造基地，专注于高端连接器及线缆互联产品的设计、研发、制造与集成组装。
本次招聘岗位包括：
- 研发类：微波工程师、结构研发、力学仿真、热学仿真、SI仿真、SI测试、PCB Layout
- 工程类：工艺工程师、技术员
- 质量类：DQA（设计质量保证）
- 职能类：销售、海外客户销售、财务专员、PMC、采购
适合人群
本次校招适合电子、半导体、连接器及线缆互联相关方向应届生关注。研发类岗位多要求本科及以上，其中微波工程师、力学仿真、热学仿真、SI仿真、SI测试要求硕士及以上；工程类技术员岗位面向专科；质量类DQA及职能类多数岗位要求本科及以上，海外客户销售要求硕士及以上且海外留学经历优先。
如果你希望进入高端连接器与线缆互联行业，参与产品设计、仿真、测试、工艺或质量管理工作，可以结合自身专业与学历匹配对应岗位。
能力要求
不同岗位能力要求各有侧重：
- 微波工程师需具备射频/微波连接器开发、电磁仿真建模（HFSS/CST）、S参数提取与射频性能验证能力。
- 结构研发需掌握3D建模、公差分析、DFM评估及有限元结构仿真。
- 力学仿真、热学仿真、SI仿真、SI测试等岗位需具备相应仿真或测试基础，熟悉VNA、频谱仪等设备者更佳。
- PCB Layout需了解高速互连评估板设计、封装建库及信号完整性、电源完整性、EMC合规性。
- 工艺工程师需具备工艺方案、PFMEA、作业指导书编制及新产品导入评审能力。
- 技术员需负责生产设备、工具、夹具的使用维护与保养。
- DQA需具备质量目标策划、控制计划、检验基准书编制及8D报告能力。
- 职能类岗位分别侧重市场开发、英语沟通、财务账务、物料计划或采购询价议价能力。
投递准备
投递前建议先明确目标岗位类别，对照学历要求与能力要求准备材料。研发类岗位可重点梳理仿真、测试、建模相关项目经历；工程类岗位可突出工艺、设备、试产问题解决经验；质量类岗位可准备质量控制与客诉处理相关案例；职能类岗位可结合销售、财务、PMC、采购的实习或项目经历展示匹配度。
公司提供专业导师1对1带教、系统化岗前培训及技术/管理双通道发展路径，应届生入职即缴五险一金，并协助办理杭州落户及档案接收。具体投递方式可点击“立即投递”查看联系方式与投递要求。
常见问题
泰莫芯科技27秋招的工作地点在哪里？
本次校招岗位工作地点为杭州。公司总部位于杭州，并在杭州和上海设有研发中心及智能制造基地。
专科学历可以投递哪些岗位？
工程类技术员岗位面向专科，主要负责生产设备、工具、夹具的使用、维护与保养，新设备导入与参数验证，配合工艺工程师开展试验与异常改善。
研发类岗位对学历有什么要求？
结构研发、PCB Layout要求本科及以上；微波工程师、力学仿真、热学仿真、SI仿真、SI测试要求硕士及以上。
本次校招有哪些岗位类别？
包括研发类、工程类、质量类和职能类，共15个岗位，覆盖微波、结构、仿真、测试、工艺、质量、销售、财务、PMC、采购等方向。