岗位解读
岗位概览
清微智能2027校园招聘正式启动，面向2027届毕业生，招聘岗位覆盖芯片研发、AI软件研发与算法、软件研发、硬件系统、测试、产品解决方案等方向。工作地点包括北京、上海、深圳、杭州、成都。网申时间为2024年8月21日至2024年10月30日，请留意邮件和短信通知。
适合人群
- 2027届本科及以上学历毕业生，专业方向与电子、半导体、计算机、软件工程、自动化、人工智能等相关。
- 对可重构计算架构、芯片设计、AI工具链、嵌入式系统等方向有兴趣，愿意投身于“以架构补工艺”的产业实践。
- 校园招聘岗位类型多样，既有架构师、算法研究员等偏研究型岗位，也有测试、产品项目助理等更注重协作与执行力的岗位。
能力要求
- 芯片研发类：需要扎实的数字电路/模拟电路基础，熟悉Verilog、SystemVerilog、脚本语言（Python/Perl/TCL）等；NPU架构师岗位对处理器架构、指令集、存储层次有深入理解。
- AI软件研发与算法类：要求精通C/C++或Python，熟悉TensorFlow/PyTorch等框架，有高性能计算、编译器、模型量化、多模态信号处理等任一方向经验。
- 软件研发类：熟悉Linux环境，掌握C/C++或嵌入式开发，了解操作系统、驱动原理、Runtime或底层工具链。
- 硬件系统类：硬件工程师岗位需掌握电路设计、PCB、FPGA或SoC调试，有实践项目经验更好。
- 测试类：要求具备测试思维，熟悉常用测试工具，AI测试岗位还需了解机器学习基本概念。
- 产品解决方案类：需要良好的沟通协调能力，对客户需求和技术方案有快速理解能力，流程方法学岗位看重数据分析与流程优化意识。
投递准备
- 明确目标岗位，建议根据自身专业和技能选择1-2个方向，不要盲目海投。
- 准备中英文简历（如有），突出项目经历、竞赛获奖、专利或论文成果。
- 针对可重构计算、AI芯片行业进行背景调研，了解清微智能的技术路线和产品落地场景。
- 网申时留意各城市岗位差异，确保所在地点与申请岗位一致。
- 保持手机和邮箱畅通，笔试和面试通知通常通过邮件、短信发送。
常见问题
FAQ内容请见下方faq_items，更多疑问可关注“清微智能招聘”官方渠道获取最新信息。
薪资与福利
校招岗位薪资根据面试综合评定，公司提供有竞争力的薪酬包。福利包含六险一金（公积金12%）、餐补、生日福利、节假日福利、下午茶、年度体检、带薪年假和带薪病假。同时配备两年长周期培养计划，含入职培训、导师1对1带教、管理者实训，以及每周体育日和500+线上课程。
招聘流程与时间
- 网申：2024年8月21日
- 2024年10月30日
- 笔试/面试：网申期间陆续安排，以通知为准
- 发放offer：面试通过后分批次发放
建议尽早投递，热门岗位可能提前关闭通道。