岗位概览
台积电（南京）2026届春季招聘面向2026届硕士、博士学历应届生，工作地点为南京。岗位分为营运类和研发类两大方向，覆盖半导体制造、芯片代工、集成电路、晶圆制造与先进封装等业务场景。
营运类岗位包括设备工程师、制程工程师、制程整合工程师、良率精进工程师、智能制造工程师、产品工程师；研发类岗位包括IC frontend design engineer和IC physical design engineer。
招聘流程为：网申投递、测试、面试、OFFER。网申截止时间为2026年6月29日。
适合人群
本次春招适合2026届硕士、博士应届生，尤其是机械、材料、物理、化学、工业工程、电子、微电子、计算机等相关专业背景的同学。
如果你希望进入半导体制造与芯片代工领域，从事设备、制程、整合、良率、智能制造、产品工程或IC设计相关工作，可以重点关注对应岗位。营运类岗位更贴近晶圆厂生产与制程现场，研发类岗位更偏向IC前端设计与物理设计方向。
能力要求
岗位要求以专业背景为基础，硕博士阶段的研究方向、课程项目、实验或实习经历都可作为能力证明。营运类岗位通常关注对制造流程、设备原理、制程控制、良率分析、数据分析与工程问题解决的理解；研发类岗位更关注数字与模拟电路基础、IC设计流程、EDA工具使用及相关项目经验。
投递前建议对照岗位名称梳理自己的课程、科研项目、论文、竞赛或实习经历，明确与目标岗位的匹配点。
投递准备
- 确认自己属于2026届硕士或博士应届生，并核对专业方向是否匹配。
- 在网申截止时间2026年6月29日前完成投递，留意网申、测试、面试、OFFER各环节的时间安排。
- 简历中突出与目标岗位相关的课程、科研项目、实验技能、工具使用和实习经历。
- 针对营运类或研发类岗位准备不同的项目描述重点，避免一份简历投递所有岗位。
- 提前准备测试与面试，熟悉半导体制造基础、岗位职责和常见工程问题。
常见问题
本次春招面向哪些同学？
面向2026届硕士、博士学历应届生，专业方向包括机械、材料、物理、化学、工业工程、电子、微电子、计算机等相关专业。
工作地点在哪里？
本次台积电（南京）春季招聘的工作地点为南京。
有哪些岗位方向？
营运类包括设备工程师、制程工程师、制程整合工程师、良率精进工程师、智能制造工程师、产品工程师；研发类包括IC frontend design engineer和IC physical design engineer。
招聘流程是怎样的？
流程为网申投递、测试、面试、OFFER。
什么时候截止投递？
网申截止时间为2026年6月29日，建议尽早完成投递并关注后续测试与面试通知。