和林微纳2027-2028届校园招聘：苏州高新区半导体工艺/设备/研发/模具设计岗位

岗位概览

和林微纳面向全球高校2027-2028届毕业生开展校园招聘，毕业时间要求为2027.06-2028.06。工作地点位于苏州高新区，具体地址为苏州高新区峨眉山路80号、普陀山路196号。

本次招聘方向覆盖半导体与精密制造相关岗位，包括：

• 半导体制程工艺制程工程师
• 半导体FAB前道设备工程师
• 半导体测试连接器研发工程师
• 半导体测试设备研发工程师
• 精微冲压模具设计工程师
• 精微注塑模具设计工程师
• 自动化机械设计工程师
• 自动化电气设计工程师

适合人群

本次校招适合全球高校2027-2028届毕业生，尤其是对半导体工艺、半导体设备、测试连接器、测试设备、精微模具设计及自动化设计方向有兴趣，并希望在苏州高新区长期发展的同学。

如果你关注半导体制造与精密制造领域，希望在工艺、设备、研发或设计方向积累工程实践经验，可以重点关注对应岗位。

能力要求

岗位方向不同，能力侧重点也有所差异：

• 半导体制程工艺制程工程师：关注半导体工艺制程相关知识与工程分析能力。
• 半导体FAB前道设备工程师：关注半导体前道设备运行、维护与工程问题处理能力。
• 半导体测试连接器研发工程师：关注测试连接器研发相关的结构、电气与测试知识。
• 半导体测试设备研发工程师：关注测试设备研发相关的机械、电气与系统调试能力。
• 精微冲压模具设计工程师：关注冲压模具设计、精密结构与图纸表达能力。
• 精微注塑模具设计工程师：关注注塑模具设计、成型工艺与精密结构理解。
• 自动化机械设计工程师：关注自动化机械结构设计与机构运动理解。
• 自动化电气设计工程师：关注自动化电气控制、电路与系统设计基础。

投递准备

投递前建议完成以下准备：

1. 确认毕业时间符合2027.06-2028.06的要求。
2. 明确意向岗位方向，结合自身专业与项目经历选择对应岗位。
3. 准备中文简历，突出与半导体工艺、设备、测试连接器、测试设备、精微模具或自动化设计相关的课程、项目或实践经历。
4. 了解招聘流程：线上投递、简历初筛、HR线上沟通、性格测试、用人部门面试、高管面谈、录用签约。
5. 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

常见问题

本次招聘面向哪些毕业生？

面向全球高校2027-2028届毕业生，毕业时间要求为2027.06-2028.06。

工作地点在哪里？

工作地点在苏州高新区，地址为苏州高新区峨眉山路80号、普陀山路196号。

招聘流程有哪些环节？

流程为线上投递、简历初筛、HR线上沟通、性格测试、用人部门面试、高管面谈、录用签约，共7个环节。

有哪些岗位方向？

包括半导体制程工艺制程工程师、半导体FAB前道设备工程师、半导体测试连接器研发工程师、半导体测试设备研发工程师、精微冲压模具设计工程师、精微注塑模具设计工程师、自动化机械设计工程师、自动化电气设计工程师。

如何投递？

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。