岗位解读
岗位概览
合见工软 2027 届校园招聘火热进行中。上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）是自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以 EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和 IP 领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决创新与发展过程中面临的挑战和关键问题。
本次校招招聘方向包括：
- IP 设计岗位
- 版图设计岗位
- EDA 软件研发及测试岗位
- 设计服务岗位
工作地点覆盖：北京、上海、南京、无锡、厦门、长沙、成都、西安。
适合人群
本次校招面向 2027 届应届毕业生。如果你对半导体芯片设计、EDA 工具研发、IP 设计或版图设计方向有兴趣，并希望进入工业软件与芯片设计交叉领域，可以重点关注。
由于岗位地点分布在八个城市，建议只接受部分城市的同学在投递前先确认目标岗位的具体工作地点，避免进入流程后再因城市不匹配放弃机会。
能力要求
岗位事实中未列出具体专业、学历与技能门槛。结合招聘方向，可关注以下准备方向：
- IP 设计岗位：关注数字或模拟 IP 设计相关基础。
- 版图设计岗位：关注集成电路版图设计相关基础。
- EDA 软件研发及测试岗位：关注软件开发、算法、测试等工程能力。
- 设计服务岗位：关注芯片设计流程理解与客户协作意识。
具体专业、学历与技能要求，请以官方投递页面说明为准。
投递准备
- 城市选择：岗位地点主要集中在 北京、上海、南京、无锡、厦门、长沙、成都、西安。若你只接受部分城市，建议在投递前先确认目标岗位地点。
- 投递节奏：如果你同时在看多条校招，建议先处理与合见工软匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
- 查看方式：点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
合见工软 2027 届校招有哪些招聘方向？
包括 IP 设计岗位、版图设计岗位、EDA 软件研发及测试岗位、设计服务岗位。
工作地点有哪些城市？
北京、上海、南京、无锡、厦门、长沙、成都、西安。
非目标城市可以投递吗？
岗位地点主要集中在上述八个城市。若你只接受部分城市，建议投递前先确认目标岗位地点，避免流程中因城市不匹配放弃。
如何查看投递方式？
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。