岗位解读
岗位概览
芯德科技（V·SOL）2027届秋季校园招聘正在进行，招聘对象为2027届本科及硕士应届毕业生，工作地点为广州市黄埔区知识城芯联产业园。本次校招开放三类岗位：嵌入式软件开发工程师、硬件开发工程师、外贸销售代表。
公司全称为广州芯德通信科技有限公司，2007年创立，深耕通信接入赛道，是集研发、生产、销售于一体的国家级高新技术企业，为国资上市公司控股企业。
适合人群
- 2027届本科及硕士应届毕业生；
- 嵌入式软件开发工程师适合计算机、通信、电子、物联网等相关专业，对通信产品底层开发与程序架构有兴趣的同学；
- 硬件开发工程师适合通信、光电信息、集成电路等相关专业，希望参与通信硬件设计与优化的同学；
- 外贸销售代表适合英语、法语、西班牙语、阿拉伯语等语言类专业，愿意深耕海外市场、开拓业务版图的同学。
能力要求
研发类岗位强调专业基础与实战潜力：嵌入式软件开发工程师需关注通信产品底层开发与核心程序架构；硬件开发工程师需关注通信硬件设计与优化。销售类岗位强调语言能力与海外市场开拓意愿。具体专业方向以岗位说明为准，建议结合自身课程项目与实习经历准备材料。
投递准备
- 核对毕业年份与学历是否符合2027届本科及硕士要求；
- 按岗位方向准备简历，研发岗突出项目、课程设计与技术实践，销售岗突出语言能力与沟通经历；
- 关注工作地点为广州市黄埔区知识城芯联产业园，提前评估通勤与生活安排；
- 通过官方校招页面查看联系方式与投递方式，按指引完成投递。
常见问题
芯德科技2027届秋招面向哪些人？
面向2027届本科及硕士应届毕业生，工作地点为广州市黄埔区知识城芯联产业园。
本次校招有哪些岗位？
包括嵌入式软件开发工程师、硬件开发工程师、外贸销售代表三类岗位。
研发岗位和销售岗位分别适合什么专业？
嵌入式软件开发工程师面向计算机、通信、电子、物联网等专业；硬件开发工程师面向通信、光电信息、集成电路等专业；外贸销售代表面向英语、法语、西班牙语、阿拉伯语等语言类专业。
芯才计划是什么？
芯才计划是芯德科技面向重点高校优质应届生打造的新锐人才孵化项目，通过全周期定向培育与双通道晋升机制培养储备人才。