岗位概览
维安（WAYON）2027届校园招聘面向2027年各高校应届毕业生。招聘主体包括维安电子（工作地点上海）与维安半导体（工作地点上海、西安、深圳、杭州）。
岗位类别覆盖技术研发类、技术支持类、生产运营类、业务支持类、职能支持类及工程技术类。
维安电子（上海）岗位包括：研发工程师（机械/电子电气类）、研发工程师（高分子材料类）、应用工程师、测试工程师、工艺工程师、制程工程师、销售工程师、质量工程师、HR。
维安半导体技术研发类岗位包括：研发工程师（上海/西安）、模拟IC设计工程师（西安）、产品工程师（上海/西安）、模拟版图工程师（西安）、测试工程师（上海/西安）。工程技术类岗位包括：质量工程师（上海）、材料工程师（西安）、封装工程师（西安）。业务支持类岗位包括：应用工程师（上海/深圳/杭州）、销售助理（杭州/上海）。
适合人群
本次校招面向2027年各高校应届毕业生。
技术研发类岗位专业要求为微电子类、电子信息类、集成电路、自动化、通信工程、计算机等相关专业。工程技术类岗位专业要求为理科类、电力电子、半导体材料类、力学等相关专业。业务支持类岗位专业要求为微电子类、电子信息类、集成电路等相关专业。
如果你希望进入通信、电子、半导体行业，关注电路保护与功率控制方向，并愿意在上海、西安、深圳或杭州发展，可以重点关注对应城市的岗位。
能力要求
不同岗位方向对能力要求不同。技术研发类岗位通常需要相关专业基础，模拟IC设计、模拟版图等方向对集成电路与微电子知识有更高要求。
技术支持类与应用工程师岗位需要理解产品与客户需求，具备沟通与协作能力。生产运营类工艺、制程岗位关注制造流程与现场问题解决。工程技术类质量、材料、封装岗位需要材料、力学、电力电子等专业背景。业务支持类销售岗位需要沟通意愿与业务理解能力。职能支持类岗位如HR需要相应职能素养。
具体岗位要求以官方投递页面为准。
投递准备
招聘流程为：简历投递 → 简历初筛 → 初试 → 笔试（部分岗位）→ 复试 → Offer → 入职。
建议提前准备：一，明确目标城市与岗位类别，维安电子与维安半导体招聘主体不同，工作地点不同；二，简历中突出与微电子、电子信息、集成电路、自动化、通信工程、计算机、材料、力学等相关的课程、项目或实践；三，部分岗位有笔试环节，可复习专业基础；四，关注官方投递入口，点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。