岗位概览
芯慧联芯2027校园招聘正式启动，面向2027届高校毕业生（硕士、本科）开放研发类、技术类、客服售后类、职能类岗位。工作地点包括苏州、无锡、合肥、上海、北京等。
芯慧联芯(江苏)科技有限公司是一家提供三维集成技术解决方案的高科技企业，主营半导体先进键合设备(W2W/D2W Hybrid/Fusion Bonder)及相关量测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，实现100%全流程工艺自研，产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域。
适合人群
- 2027届高校毕业生，硕士或本科学历。
- 毕业时间在2026年12月1日至2027年7月31日之间。
- 对半导体设备、三维集成、键合技术等方向有兴趣，希望进入科技行业长期发展。
- 可接受在苏州、无锡、合肥、上海、北京等工作地点发展。
- 全职实习均可。
能力要求
本次校招专业方向包括：等离子体物理、材料科学与工程、半导体物理、化学、光学工程、光电信息、微电子、机械设计、流体力学、机械制造、固体力学、机械电子、计算机工程、电气工程、软件工程自动化、物理学、精密仪器仪表、材料工程、电子科学与技术。
岗位类别覆盖研发类、技术类、客服售后类、职能类，不同岗位对专业背景与技能要求不同，投递前建议结合自身专业与岗位方向进行匹配。
投递准备
校招流程为：简历投递、专业面试、录用通知、签协议。
投递方式：
- 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
- 通过猎聘、智联、BOSS直聘等招聘网站咨询详细岗位信息。
- 内部员工可直接联系招聘顾问进行内推。
- 全职实习均可。
建议提前准备与半导体设备、三维集成、键合工艺相关的项目或课程经历，便于在专业面试中展示匹配度。
常见问题
Q1：芯慧联芯2027校园招聘面向哪些人？
面向2027届高校毕业生，学历要求为硕士、本科，毕业时间需在2026年12月1日至2027年7月31日之间。
Q2：有哪些岗位类别？
包括研发类、技术类、客服售后类、职能类。
Q3：工作地点在哪里？
工作地点包括苏州、无锡、合肥、上海、北京等。
Q4：校招流程是怎样的？
流程为简历投递、专业面试、录用通知、签协议。
Q5：如何投递？
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式，也可通过猎聘、智联、BOSS直聘等招聘网站咨询详细岗位信息，或由内部员工联系招聘顾问进行内推。