岗位解读
岗位概览
芯慧联芯（江苏）科技有限公司2027届校园招聘（简称“芯慧联芯27秋招”）面向2026年12月1日至2027年7月31日毕业的本科、硕士毕业生，开放研发类、技术类、客服售后类、职能类岗位。工作地点覆盖苏州、无锡、合肥、上海、北京等地，具体岗位地点以招聘页面为准。
公司主营半导体先进键合设备（W2W / D2W Hybrid / Fusion Bonder）及相关量测、解键合等附属设备，覆盖键合工艺全流程，产品应用于集成电路晶圆制造、先进存储、先进封装等领域。
适合人群
- 2027届高校毕业生，本科或硕士学历，毕业时间在2026年12月1日至2027年7月31日之间。
- 对半导体设备、三维集成技术、先进键合工艺方向有兴趣，希望进入电子/半导体行业长期发展。
- 愿意在苏州、无锡、合肥、上海、北京等城市工作，并能根据具体岗位地点安排投递。
- 希望同时了解全职实习与正式校招双通道机会的同学。
能力要求
招聘专业方向不限于以下领域：等离子体物理、化学、光学工程、光电信息科学与工程、微电子科学与工程、材料科学与工程、半导体物理、机械设计、机械制造、固体力学、机械电子工程、计算机科学与工程、电气工程、软件工程、自动化、电子科学与技术、力学（含流体力学、固体力学）、物理学、精密仪器仪表、机械运动台相关方向。
不同岗位类别对专业与能力侧重不同，投递前建议结合研发类、技术类、客服售后类、职能类的岗位说明，匹配自身专业背景与项目经历。
投递准备
- 确认毕业时间符合2026年12月1日至2027年7月31日的范围。
- 准备中文简历，突出与半导体设备、三维集成、键合工艺、机械、电气、软件、材料、物理等相关的课程、项目或实习经历。
- 关注校招流程：简历投递、专业面试、录用通知、签订三方协议。
- 通过招聘页面点击“立即投递”查看联系方式与投递方式，并按具体岗位地点选择苏州、无锡、合肥、上海或北京。
- 如希望提前进入岗位实践，可了解全职实习与正式校招双通道的差异与安排。
常见问题
Q1：芯慧联芯27秋招面向哪些毕业生？
面向2027届高校毕业生，包括本科与硕士，毕业时间范围为2026年12月1日至2027年7月31日。
Q2：本次校招有哪些岗位类别？
开放研发类、技术类、客服售后类、职能类岗位，具体岗位以招聘页面为准。
Q3：工作地点有哪些城市？
覆盖苏州、无锡、合肥、上海、北京等地，具体岗位地点详见招聘页面。
Q4：校招流程是怎样的？
流程为简历投递、专业面试、录用通知、签订三方协议。
Q5：是否支持实习？
支持全职实习与正式校招双通道，可根据自身情况选择。