岗位解读
岗位概览
无锡兴华衡辉科技有限公司2027届秋季校园招聘正式启动，面向本科及以上学历，招聘研发工艺工程师、芯片测试工程师，工作地点无锡。公司深耕化合物半导体领域，聚焦高端红外光电芯片与探测器件的研发、生产及应用，面向军工与民用双市场。
适合人群
- 本科及以上学历，2027届毕业生。
- 研发工艺工程师：电子类（微电子、集成电路、电子科学与技术等）或材料类（材料科学与工程、材料与化工、焊接技术与工程等）专业，符合其一即可。
- 芯片测试工程师：物理/化学类（物理学、凝聚态物理、化学、应用化学等）或仪器类（测控技术与仪器等）专业，符合其一即可。
- 对化合物半导体、红外光电芯片与探测器件方向有兴趣，愿意在无锡长期发展。
能力要求
- 具备与岗位方向匹配的专业基础，如微电子、集成电路、电子科学与技术、材料科学与工程、材料与化工、焊接技术与工程、物理学、凝聚态物理、化学、应用化学、测控技术与仪器等。
- 研发工艺工程师侧重工艺研发与材料/电子相关能力；芯片测试工程师侧重物理、化学或仪器测试相关能力。
- 具备良好的学习能力、动手能力与团队协作意识，能够适应研发生产环境。
投递准备
- 准备中文简历，突出专业课程、项目经历、实验或实习经历。
- 简历中明确毕业届别、学历、专业与可到岗时间。
- 关注投递截止时间：2026-11-28 08:00（北京时间），建议尽早投递。
- 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
- 问：本次校招面向哪些学历？答：面向本科及以上学历。
- 问：工作地点在哪里？答：无锡。
- 问：有哪些招聘岗位？答：研发工艺工程师、芯片测试工程师。
- 问：非对口专业可以投递吗？答：岗位有专业要求，需符合电子类、材料类、物理/化学类或仪器类之一。
- 问：投递截止时间是什么时候？答：2026-11-28 08:00（北京时间）。