岗位概览
芯屏半导体（深圳）有限责任公司2027届校园招聘面向海内外应届毕业生，开放设备、硬件、工艺、版图、测试及研发/技术项目管培生等岗位。工作地点覆盖深圳与湖州，其中研发/技术项目管培生位于深圳且需轮岗。
公司成立于2024年8月，专注大尺寸光与计算芯片级3D集成解决方案，依托IDM（垂直整合制造）商业模式自主掌控端到端全工艺流程，目前已建成8英寸完整产线，计划于2027年实现12英寸产线贯通。
适合人群
本次校招适合2027届海内外应届毕业生，理工类专业优先。不同岗位对学历与专业方向有不同要求：设备工程师、版图设计工程师、测试工程师面向本科；硬件工程师、工艺整合研发工程师、工艺工程师面向硕士；研发/技术项目管培生面向本科、硕士及博士。
如果你对半导体制造、光电集成、晶圆级异质混合集成等方向感兴趣，并希望参与从8英寸到12英寸产线的技术推进，可以重点关注本次秋招。
能力要求
各岗位专业方向以理工类优先，具体包括机械、自动化、电气、光电、微电子、集成电路、电子信息工程、材料、化学、物理、电子科学与技术等。
硬件工程师偏向光电、微电子、集成电路、电子信息工程等方向；工艺整合研发工程师偏向集成电路、微电子、光电、物理类；工艺工程师偏向材料、化学、物理、电子科学与技术等；版图设计工程师与测试工程师偏向微电子、集成电路、电子信息与工程等。
投递准备
招聘流程包括简历投递、简历筛选、业务面试与综合面试、发放Offer并签订三方协议、入职报道。建议在简历中清晰呈现专业方向、项目经历与技能匹配度，并提前了解公司核心技术方向，如光电化合物到硅基大尺寸晶圆重构、硅基Hybrid Bonding晶圆级异质混合集成。
福利待遇方面，公司提供固定14薪、年终奖金、季度奖、专项奖金，以及住房补贴、餐食补贴、出差补贴、通讯补贴、政府人才补贴（符合条件者）、股权激励机会、五险一金（按一档标准全额缴纳）和年度健康体检。
常见问题
本次校招面向哪些届别？ 面向2027届海内外应届毕业生。
工作地点有哪些？ 覆盖深圳与湖州，研发/技术项目管培生位于深圳且需轮岗。
有哪些岗位可以投递？ 包括设备工程师、硬件工程师、工艺整合研发工程师、工艺工程师、版图设计工程师、测试工程师、研发/技术项目管培生。
薪资待遇如何？ 提供固定14薪、年终奖金、季度奖、专项奖金，以及五险一金、股权激励机会等。
投递截止时间是什么时候？ 截止时间为2026年11月16日。