岗位解读
岗位概览
亚成微2027届校园招聘已启动，面向本科及以上学历毕业生，招聘芯片研发类、产品研发类、模组封装类、销售类、技术支持类岗位。工作地点为西安市高新区上林苑一路15号光子芯片硬科技企业社区6幢。
适合人群
本次校招适合微电子、集成电路、电子信息、电力电子、电气自动化、电子工程、电子科学与技术、计算机等相关专业的本科及以上学历毕业生。对芯片研发、产品研发、模组封装、销售或技术支持方向有兴趣，并希望在西安高新区发展的同学可以重点关注。
能力要求
- 学历要求：本科及以上学历。
- 专业方向：微电子、集成电路、电子信息、电力电子、电气自动化、电子工程、电子科学与技术、计算机等相关专业。
- 岗位方向：芯片研发类、产品研发类、模组封装类、销售类、技术支持类。
- 工作地点：西安市高新区。
投递准备
投递前建议先确认自己的专业与学历是否符合要求，再结合芯片研发、产品研发、模组封装、销售、技术支持等方向选择适合的岗位。简历中可突出与目标方向相关的课程、项目实践和技能。具体投递方式请以招聘页面“立即投递”入口显示的信息为准。
常见问题
亚成微2027届校园招聘面向哪些学历？
面向本科及以上学历毕业生。
工作地点在哪里？
工作地点为西安市高新区上林苑一路15号光子芯片硬科技企业社区6幢。
有哪些岗位方向？
包括芯片研发类、产品研发类、模组封装类、销售类、技术支持类岗位。
哪些专业可以关注？
微电子、集成电路、电子信息、电力电子、电气自动化、电子工程、电子科学与技术、计算机等相关专业。