岗位解读
岗位概览
亿道集团是一家电子/半导体行业的上市公司，总部位于深圳，员工规模1000-9999人。本次2027届秋季校园招聘主要面向本科及以上学历的2027届毕业生，开放岗位包括：
- 人力资源专员：涉及COE、HRBP、雇主品牌、SSC等模块，参与轮岗培训。
- 嵌入式软件工程师（C语言方向）：负责X86/ARM架构产品初始化软件开发、操作系统问题分析、系统安全客制化开发。
- 结构工程师：参与ID评审、整机结构设计、零件设计、模具跟踪、失效分析等。
- 硬件工程师：负责笔记本/平板/智能音箱等产品硬件开发，包括基带、嵌入式硬件、音频、显示等模块。
工作地点主要在深圳，部分岗位未明确具体城市，建议投递前确认。
适合人群
本次校招适合2027届本科及以上学历的同学，尤其是以下专业方向：
- 人力资源岗位：人力资源管理、心理学相关专业优先。
- 嵌入式软件工程师：电子、通信、计算机、软件等理工科专业。
- 结构工程师：机械设计、机械工程、结构设计、模具设计、电子工程、自动化、计算机、电气工程、包装工程、工业设计等。
- 硬件工程师：电子、通信、集成电路、自动化等理工科专业。
如果你对电子/半导体行业感兴趣，或者想加入一家深圳的上市公司，亿道集团的这次秋招值得关注。
能力要求
不同岗位有各自的能力侧重点，但共同要求包括：
- 学历：本科及以上，2027届毕业生。
- 语言：英语CET4。
- 办公软件：人力资源岗需熟练使用常用办公软件。
- 编程语言：嵌入式软件工程师需熟练掌握C、C++语言任意一种。
- 设计工具：结构工程师需熟练应用Illustrator/CorelDRAW/Auto CAD之一。
- EDA工具：硬件工程师需熟悉EDA设计工具，有电路原理图、PCB开发经验者优先。
具体的专业和技能要求，建议查看每个岗位的详细JD。
投递准备
投递亿道集团27秋招，建议做好以下准备：
- 完善简历：突出与岗位匹配的专业课程、项目经历或实习经验，尤其是嵌入式、结构设计、硬件开发相关项目。
- 研究公司：了解亿道集团的主营业务、产品线（如笔记本、平板、智能音箱等）以及行业地位。
- 准备作品集：对于技术岗位，如果有机电作品、电路设计或软件项目，可以整理成PDF或GitHub链接。
- 关注截止时间：本次秋招截止时间为2026年10月14日，建议尽早投递。
- 留意官方渠道：招聘流程相关信息（如笔试、面试安排）未明确，请通过亿道集团官方招聘渠道获取最新动态。
常见问题
Q1：
亿道集团27秋招面向哪些学生？
面向2027届本科及以上学历的毕业生，往届生可能不符合本次秋招要求。
Q2：
工作地点只有深圳吗？
根据招聘信息，人力资源专员和结构工程师明确在深圳，嵌入式软件工程师和硬件工程师未明确，但公司总部在深圳，预计主要岗位都在深圳，具体以投递沟通为准。
Q3：
专业不对口可以投递吗？
人力资源岗优先人力资源管理、心理学专业，技术岗则要求理工科相关专业。如果专业不符但具备相关技能或项目经验，或许可以尝试，但建议谨慎评估匹配度。
Q4：
对英语水平有要求吗？
所有岗位统一要求英语CET4，如果已通过更高级别考试也可在简历中注明。
Q5：
招聘流程是怎样的？
本次招聘信息中未明确流程，建议关注亿道集团官方招聘网站或微信公众号，及时获取笔试、面试安排。