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源件星球2027届秋招:嵌入式/硬件/AI算法等岗位招聘(洛阳及远程面试)

源件星球专注智能硬件研发与创新,2027届校园招聘已启动,面向2026年9月至2027年8月毕业的本科、硕士、博士应届生。岗位覆盖嵌入式软件开发、硬件开发、AI算法、IoT系统测试、技术支持(FAE)与研发项目管理助理,支持远程笔试与视频面试,入职后可选北京、杭州、武汉办公点。

截止时间等信息经过二次处理可能存在误差,请以企业官方信息为准。

收录 2026-10-20截止 2026-12-19
源件星球校招2027届秋招嵌入式软件开发硬件开发工程师AI算法工程师IoT系统测试FAE技术支持研发项目管理助理

招聘信息

🏢 公司简介

源件星球是一家专注于智能硬件研发与创新的科技企业,致力于通过前沿技术打造高可靠性、高性能的嵌入式系统与IoT解决方案。公司核心团队来自国内外顶尖高校及知名科技企业,拥有深厚的技术积累与快速迭代能力。我们相信“源”于初心,“件”证实力,期待与优秀的你一起探索硬科技的无限可能。

🎓 招聘对象

  • 2027届本科、硕士、博士应届毕业生
  • 毕业时间为2026年9月—2027年8月

🎯 招聘岗位(持续更新中)

  • 硬件开发工程师(PCB/模拟电路/电源设计方向)
  • AI算法工程师(边缘AI/计算机视觉方向)
  • 技术支持工程师(FAE方向)

📋 岗位要求(通用)

  • 扎实的专业基础,熟悉C/C++、Python、Verilog/VHDL、Altium Designer等至少一种相关工具或语言;
  • 有电子设计竞赛、科研项目、实习经历者优先;
  • 对智能硬件、开源硬件、RISC-V生态、低功耗物联网等领域有热情者加分。

🌱 培养与成长

  • 一对一导师制 + 系统化新人培训 + 技术成长双通道(专业线/管理线)
  • 优秀应届生可获“源启计划”专项培养资源(含海外技术交流机会)

🚀 校招流程

  1. 网申投递
  2. 在线笔试/作品集评估
  3. 技术面试(1–2轮)
  4. HR终面
  5. Offer发放 & 实习安排(可选暑期实习转正) 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

📍 宣讲安排(持续更新)

  • 时间:高校

  • 地点

  • 10月22日:清华大学

  • 东主楼501

  • 10月25日:浙江大学

  • 玉泉校区永谦活动中心

  • 11月1日:华中科技大学

  • 光电信息大楼A101

❓ Q&A

是否接受异地投递? 是。支持远程笔试与视频面试,入职后可根据意愿选择北京/杭州/武汉办公点。 是否有实习转正机会? 有。暑期实习表现优异者可提前锁定2027届秋招Offer。 非对口专业能否投递? 鼓励跨学科人才加入。如有扎实项目经验或技术作品(如GitHub开源项目、硬件DIY成果、算法复现等),欢迎投递并附说明。

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源件星球2027届校园招聘正式启动,面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生,招聘嵌入式软件开发、硬件开发、AI算法、IoT系统测试、技术支持(FAE)、研发项目管理助理等岗位,支持远程笔试与视频面试,入职后可选北京/杭州/武汉办公点。

岗位解读

岗位概览

源件星球2027届校园招聘已正式启动,面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生。招聘岗位包括嵌入式软件开发、硬件开发、AI算法、IoT系统测试、技术支持(FAE)、研发项目管理助理等方向。

  • 招聘对象:2027届本科、硕士、博士应届毕业生,毕业时间为2026年9月至2027年8月。
  • 学历要求:本科及以上。
  • 工作地点:岗位信息中标注城市为洛阳市;入职后可根据意愿选择北京、杭州、武汉办公点。
  • 招聘流程:网申投递、在线笔试或作品集评估、技术面试(1至2轮)、HR终面、Offer发放及实习安排(可选暑期实习转正)。
  • 面试方式:支持远程笔试与视频面试。

适合人群

本次校招适合对智能硬件、嵌入式系统与IoT方向有明确兴趣的应届毕业生,尤其是具备以下背景的同学:

  • 电子、计算机、自动化、通信、人工智能等相关专业,本科及以上学历。
  • 有电子设计竞赛、科研项目或实习经历,能够说明自己在项目中的具体贡献。
  • 对开源硬件、RISC-V生态、低功耗物联网等领域有持续关注和实践。
  • 愿意在硬件开发、边缘AI、系统测试、技术支持或研发项目管理等方向长期发展。

非对口专业也可投递。如有扎实项目经验或技术作品,例如GitHub开源项目、硬件DIY成果、算法复现等,可在投递时附说明。

能力要求

岗位通用要求以专业基础和技术实践为主:

  • 熟悉C/C++、Python、Verilog/VHDL、Altium Designer等至少一种相关工具或语言。
  • 具备扎实的专业基础,能够理解并完成与岗位方向相关的技术任务。
  • 有电子设计竞赛、科研项目、实习经历者优先。
  • 对智能硬件、开源硬件、RISC-V生态、低功耗物联网等领域有热情者加分。

不同岗位方向侧重点不同:硬件开发涉及PCB、模拟电路、电源设计等方向;AI算法涉及边缘AI、计算机视觉等方向;技术支持(FAE)更强调沟通与问题定位能力。投递前建议对照岗位描述梳理自己的项目经历。

投递准备

  • 简历:突出专业课程、项目经历、竞赛成果与实习内容,写清使用的语言、工具和具体产出。
  • 作品集:有GitHub开源项目、硬件DIY成果或算法复现的同学,可整理链接与说明,便于作品集评估环节展示。
  • 笔试准备:复习C/C++、Python、Verilog/VHDL等基础内容,结合岗位方向准备相应题目。
  • 面试准备:技术面试为1至2轮,建议提前梳理项目中的技术选型、问题定位与改进过程。
  • 时间安排:关注网申与笔试节点,支持远程笔试与视频面试,异地投递也可正常参与流程。

常见问题

是否接受异地投递?

是。支持远程笔试与视频面试,入职后可根据意愿选择北京、杭州、武汉办公点。

是否有实习转正机会?

有。暑期实习表现优异者可提前锁定2027届秋招Offer。

非对口专业能否投递?

鼓励跨学科人才加入。如有扎实项目经验或技术作品,例如GitHub开源项目、硬件DIY成果、算法复现等,欢迎投递并附说明。

招聘流程包括哪些环节?

网申投递、在线笔试或作品集评估、技术面试(1至2轮)、HR终面、Offer发放及实习安排(可选暑期实习转正)。

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