岗位解读
岗位概览
昀光科技2027届校园招聘面向上海、南京两地开放多个技术岗位，所属行业为科技。招聘岗位包括：助理工程师、工艺研发工程师、器件研发工程师、数字IC设计师、数字IC验证工程师、模拟IC设计工程师、FPGA工程师、硬件研发工程师。学历要求覆盖大专及以上与硕士及以上，其中助理工程师为大专及以上，其余研发与设计类岗位为硕士及以上。
适合人群
- 电子、物理、材料、化学、光电、机械、通信等理工科专业，希望进入Micro OLED产线工艺方向的求职者，可关注南京的助理工程师岗位。
- 电子、物理、材料、化学、光电等专业硕士及以上学历，对Micro OLED新工艺开发与产线良率稳定性感兴趣者，可关注工艺研发工程师。
- 光学、材料、物理、电子、光电等专业硕士及以上学历，希望从事器件设计、光学模拟与性能测试者，可关注器件研发工程师。
- 微电子、集成电路、电子工程、计算机、自动化等专业硕士及以上学历，希望从事数字前端设计、验证、模拟IC设计、FPGA或硬件研发者，可关注南京/上海的相关岗位。
能力要求
不同岗位能力要求有所差异：助理工程师需参与黄光、蒸镀、封装、贴片、模组等工艺生产，以及设备调试维护、生产异常分析与良率检测；工艺研发工程师侧重Micro OLED新工艺开发调试、新产品推进与异常解析；器件研发工程师侧重器件设计与优化、性能测试与光学模拟验证；数字IC设计师负责数字电路前端设计及验证、数字综合设计、静态时序分析，并协助验证方案定制与文档撰写；数字IC验证工程师需搭建验证环境、编写测试用例，开展MIPI DSI/LVDS/eDP等显示接口协议验证，并配合FPGA原型验证；模拟IC设计工程师负责显示驱动芯片/视频图像芯片的模拟电路设计、前后仿真与测试协助；FPGA工程师负责FPGA模块设计、仿真、调试及算法研究实现；硬件研发工程师负责芯片产品硬件开发设计，包括原理图设计与元器件选型，熟练AD或Cadence软件。
投递准备
建议根据目标岗位准备对应的专业背景说明与项目经历：工艺与器件方向可突出材料、光电、半导体相关课程或实验经验；IC设计、验证、FPGA与硬件方向可突出数字电路、模拟电路、验证方法学、接口协议、FPGA开发或原理图设计等实践。投递前请确认岗位工作地点为南京或南京/上海，并核对学历与专业要求。点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
- 2027届校园招聘有哪些工作地点？上海、南京。
- 助理工程师的学历要求是什么？大专及以上学历。
- 数字IC设计师的工作地点在哪里？南京/上海。
- 哪些岗位要求硕士及以上学历？工艺研发工程师、器件研发工程师、数字IC设计师、数字IC验证工程师、模拟IC设计工程师、FPGA工程师、硬件研发工程师。
- 如何获取投递方式？点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。