岗位解读
岗位概览
智身科技2027届校园招聘正式启动，面向2027届应届毕业生开放80+岗位。招聘对象毕业时间为2026年9月至2027年8月。岗位方向包括软件/算法类、本体研发类（机械、电子、控制、结构等）、产品与项目类、研发支持类、营销与解决方案类。工作城市包括北京、苏州、上海、深圳、杭州等。
智身科技专注于具身智能领域，以自主研发为核心、全链条能力为支撑，具备“具身大小脑 + 机器人本体 + 模块化产品”的全栈技术闭环。核心产品与技术平台包括四足机器人（钢镚、铜锤、铅球）、人形机器人（银毅 NE01）、仿真训练平台（MATRIX）、一体化关节模组，以及由具身大脑 SomaMind 与具身小脑构成的具身智能系统。
适合人群
- 2027届应届毕业生，毕业时间在2026年9月至2027年8月之间。
- 对具身智能、机器人方向有浓厚兴趣，愿意在软件算法、本体研发、产品项目、研发支持或营销与解决方案等方向长期发展。
- 具备与目标岗位方向匹配的专业背景或项目经历，例如机器人、人工智能、机械、电子、控制、结构等相关实践。
- 希望在北京、苏州、上海、深圳、杭州等城市工作的同学。
能力要求
不同岗位方向的能力要求有所差异，整体上建议关注以下方面：
- 软件/算法类：具备编程与算法基础，关注具身智能、机器人感知与决策等方向。
- 本体研发类：机械、电子、控制、结构等专业能力，理解机器人本体研发流程。
- 产品与项目类：具备产品思维与项目推进能力，能协同多团队落地。
- 研发支持类：为研发体系提供支撑，注重工程实践与协作能力。
- 营销与解决方案类：理解具身智能产品与行业场景，具备沟通与方案表达能力。
投递准备
- 简历投递即日起开启，建议尽早完成投递以赶上早期面试批次。
- 结合自身专业与项目经历选择对应方向，突出与具身智能、机器人相关的实践。
- 校招流程参考：简历投递即日起开启；专业面试9月底起陆续开展；意向书发放10月初起；Offer发放11月初起。
- 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
- 谁可以投递？面向2027届应届毕业生，毕业时间为2026年9月至2027年8月。
- 有哪些岗位方向？软件/算法类、本体研发类、产品与项目类、研发支持类、营销与解决方案类，共80+岗位。
- 工作城市有哪些？北京、苏州、上海、深圳、杭州等。
- 校招流程如何安排？简历投递即日起开启，专业面试9月底起陆续开展，意向书10月初起发放，Offer11月初起发放。
- 如何投递？点击“立即投递”查看联系方式与投递方式，建议尽早投递。