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HI简历
研发工艺工程师
18800000000hi@hicv.cn
应届生无锡市
个人总结
意向岗位为研发工艺工程师。微电子与材料科学交叉背景,熟悉半导体工艺与化合物半导体基础,掌握光刻、刻蚀、薄膜沉积等实验操作及XRD、SEM、台阶仪等表征手段。在红外探测器工艺研发项目中负责流片与数据分析,通过工艺参数优化提升器件性能,具备从实验设计到结果复盘的完整闭环能力。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子、集成电路、电子科学与技术、材料科学与工程、材料与化工、焊接技术与工程 本科 本科
主修半导体物理、集成电路工艺、材料分析与表征、薄膜技术等课程。课程项目完成硅基光电探测器结构设计与工艺仿真,输出完整版图与工艺参数报告,并通过实验验证关键工艺窗口,获得课程优秀项目评价。
工作经历
某半导体工艺服务团队
2025年03月-2025年06月
工艺研发实习生 工艺研发组
在化合物半导体薄膜工艺方向实习,协助工程师整理外延与退火工序的工艺参数记录,参与样品制备前后的数据采集与异常标注。使用Excel与Origin对温度、时间、膜厚数据进行趋势分析,配合设备与测试同事核对测试口径。协助更新工艺SOP草稿并参与周会复盘,在导师指导下完成3轮参数对比实验的辅助记录,使某工序参数整理耗时缩短约20%(组内样本,非产线指标)。
项目经历
红外探测器材料课程项目
2024年09月-2025年01月
课程项目成员
在《半导体材料与器件》课程中,围绕红外探测材料开展文献调研与性能对比。负责整理InSb、HgCdTe等材料的禁带宽度与响应波段数据,使用Excel建立对比表,并与组员讨论材料选择依据。项目为课程作业,样本为文献数据,非实测器件。最终完成12页报告与课堂汇报,获课程评分良好。过程中还对比了不同材料在短波、中波与长波红外波段的适用性,结合器件暗电流与工作温度要求分析选型思路,加深了对红外光电探测原理的理解。
化合物半导体薄膜工艺实验
2023年10月-2024年05月
个人实验项目
个人实验项目,在实验室使用磁控溅射制备化合物半导体薄膜样品,探究溅射功率对膜厚与表面形貌的影响。采用台阶仪与光学显微镜表征,记录5组不同功率下的膜厚数据并用Origin作图分析。实验样本为实验室小批量样品,结果显示膜厚随功率上升呈近似线性趋势。整理实验记录并撰写实验小结,加深了对薄膜工艺参数与表征方法的理解。实验中还观察了功率变化对表面粗糙度的影响,初步掌握了工艺参数与薄膜质量的关联分析方法。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任学院半导体工艺创新社技术组负责人,牵头组织跨专业团队开展红外探测器工艺调研与实验方案设计,统筹设备预约与数据汇总,推动项目按节点交付;同时负责新成员工艺培训与安全规范讲解,锻炼了技术沟通与任务统筹能力。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉半导体工艺流程,掌握光刻、刻蚀、薄膜沉积等实验操作,能使用台阶仪、光学显微镜等设备进行样品表征与数据记录。; 掌握材料分析与数据处理方法,能使用Excel、Origin整理实验数据并绘制趋势图,具备工艺参数对比与结果复盘能力。; 了解化合物半导体与红外探测材料基础知识,能完成文献调研、性能对比与实验方案设计,具备从实验到分析的闭环能力。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语CET-6,可阅读半导体工艺英文文献与设备手册;普通话二级甲等。
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