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HI简历
工艺工程师(现场工艺)
18800000000hi@hicv.cn
应届生江门
个人总结
意向岗位为工艺工程师(现场工艺)。主修电子、通信、计算机、机电方向相关专业,熟悉CAD与SolidWorks绘图,能完成生产工艺流程设计与作业指导书编制。在课程项目中负责装配工艺方案输出,跟进现场异常并参与制程质量改善,具备跨部门沟通协调与文档整理能力。可接受夜班,踏实肯干,责任心强,期待在广东海信电子现场工艺岗位持续成长。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
电子、通信、计算机、机电方向相关专业 本科 本科
主修电路分析、机械制图、单片机原理、生产运作管理等课程,课程项目完成小型电子产品装配工艺设计,输出工艺流程图、作业指导书与工位布局图,并针对装配干涉问题调整定位方案,完成工艺文件归档。
工作经历
某电子制造服务公司
2025年03月-2025年06月
工艺工程师(现场工艺)实习生 现场工艺组
背景:某电子制造服务公司整机装配线换型频繁,作业指导书版本与现场操作偶有出入。任务:协助编制与更新作业指导书,跟随工程师处理装配段异常,参与工艺优化改善项目。工具/方法:用CAD绘制工位布局与治具示意,按5W1H记录异常,用柏拉图汇总不良分布。协作对象:与产线班组长、品质、设备人员对接确认。结果:协助完成12份作业指导书修订,参与3项改善,试点工位换型时间缩短约15%(内部试运行两周,样本为单线单班次)。
项目经历
课程项目:小型控制器装配工艺设计与文件编制
2024年09月-2025年01月
小组负责人
背景:课程要求为小型控制器设计可制造的装配工艺流程。任务:我负责工艺流程设计、作业指导书编写与工位布局图绘制。工具/方法:用SolidWorks建简易治具模型,用CAD出布局图,按节拍测算工位数并做防错设计。协作对象:与3名组员分工,向课程导师汇报。结果:课程评审中方案获评优秀,作业指导书在实验室试装中使装配步骤由18步精简至14步(实验室样本5台,非生产环境)。
个人项目:装配线不良分布分析与改善方案
2023年10月-2024年05月
独立完成
背景:为练习制程质量分析方法,我以公开教学数据集模拟某装配线一周不良记录。任务:独立完成数据清洗、不良分类与改善建议。工具/方法:用Excel做柏拉图与分层分析,用5Why定位主因,输出改善对策表。协作对象:无,仅与同学互评。结果:识别出锁付与插接两类主因,提出治具导向与作业顺序调整建议;在模拟数据复算中预计可减少约20%相关不良(基于教学数据集,非现场实测)。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在学院工程训练社团担任项目协调,组织跨专业小组完成装配工艺优化课题。负责排期、任务拆分与进度跟进,协调组内绘图、测试与文档分工,推动阶段成果按期汇总,并整理答辩材料。通过该经历,熟悉了从工艺设计到现场落地的协作流程,锻炼了跨部门沟通与项目推进能力。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉CAD与SolidWorks绘图,能完成工位布局图、治具示意图绘制并输出工艺文件。; 掌握作业指导书编制与生产工艺流程设计方法,能跟进现场异常并参与制程质量改善。; 熟悉Excel柏拉图、5Why等质量分析工具,具备跨部门沟通协调与文档整理能力。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语CET-6,可阅读英文设备手册与工艺文档;普通话二级甲等。
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