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HI简历下载无水印
HI简历
工程设计类
18800000000hi@hicv.cn
应届生深圳市
个人总结
意向岗位为工程设计类,电子信息工程、机械设计制造及其自动化、材料科学与工程相关课程背景。课程项目中承担原理图与结构图绘制,使用Altium Designer、AutoCAD完成PCB布局与工程制图,结合制造工艺约束调整叠层与走线方案。成绩位于专业前列,具备将设计意图转化为可制造图纸的初步能力,希望在电路科技制造场景中持续积累工程设计经验。
教育经历
示例大学
2022年09月-2026年06月
电子信息工程、机械设计制造及其自动化、材料科学与工程 本科 本科
主修电路分析、机械制图、材料成型与PCB工艺基础等课程。课程项目完成四层板布局练习与零件结构图绘制,输出Gerber文件与装配图,并结合工艺规范校核线宽、间距与孔径,形成可追溯的设计说明。
工作经历
某电子制造服务公司
2025年03月-2025年06月
工程设计实习生 工程设计支持组
协助工程师整理PCB客户设计需求,用Altium Designer核对封装库与层叠参数,跟进DFM检查清单;与工艺、CAM岗位同事对接,记录钻孔与线宽问题并反馈修改。实习期间整理设计变更记录12份,经带教复核后用于内部评审。所有操作均在测试文件与脱敏资料上完成,未参与正式生产发布。
项目经历
课程项目:四层PCB板设计与制板实践
2024年09月-2025年01月
小组负责人
在《印制电路板设计》课程中,我带领4人小组完成STM32最小系统四层板设计。使用Altium Designer绘制原理图,按信号与电源分区完成层叠规划与布局布线,制定线宽、间距及过孔规则,输出Gerber文件并送校内实验室打样。经同学互测与万用表检查,5块样板中4块导通正常,1块因过孔偏移返修;随后整理设计检查表供下届参考,加深了对PCB可制造性与工艺约束的理解。
个人项目:机械零件工程图与工艺卡片整理
2023年10月-2024年05月
独立完成
在个人学习项目中,我依据机械制图课程规范,用SolidWorks完成支架类零件三维建模与二维工程图,标注尺寸公差与表面粗糙度,并整理对应加工工艺卡片。图纸经课程助教抽查,尺寸标注完整度由初稿的约七成提升至定稿全部覆盖;项目用于个人作品集与制图练习,也帮助我熟悉从设计到工艺表达的完整流程,为工程设计岗位积累基础。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在校工程实践社团参与制图与工艺小组,负责图纸整理、进度跟进与组内评审记录。与队友协作完成课程设计任务,统一图层与标注规范,汇总问题清单并推动修改闭环,锻炼了跨专业沟通与项目协调能力。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉Altium Designer原理图与PCB布局布线流程,能依据线宽、间距与叠层规则完成四层板设计并输出Gerber文件。; 掌握AutoCAD与SolidWorks工程制图方法,可完成零件三维建模、二维图纸标注及尺寸公差与粗糙度标注。; 了解PCB制造工艺流程与DFM检查要点,能结合钻孔、线宽与层叠约束调整设计方案并整理设计变更记录。
- 证书: CET-6
- 语言: 普通话标准,英语具备阅读技术文档与撰写邮件的能力,可借助工具完成专业资料查阅。
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