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HI简历
工艺工程师
18800000000hi@hicv.cn
应届生深圳市
个人总结
意向岗位为工艺工程师。机械设计、自动化、机电一体化、电气工程专业背景,熟悉半导体制造基础与精密测量方法。在课程项目中参与工艺参数记录与良率数据整理,能使用Minitab、Excel完成制程能力初步分析,配合团队定位异常并跟进改善。具备设备操作与维护意识,注重SOP执行与数据可追溯。已通过英语CET-4,可阅读设备手册与工艺文档。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
机械设计、自动化、机电一体化、电气工程 本科 本科
主修机械设计、自动化、机电一体化、电气工程等课程,涵盖工程制图、传感器与检测技术、半导体工艺基础、控制工程。课程项目中完成精密位移平台搭建与参数标定,输出测试报告与改进建议,熟悉数据采集与误差分析方法。
工作经历
某精密制造公司
2025年03月-2025年06月
工艺实习生 工艺部
在无尘车间协助工程师跟踪划片与贴片工序,记录设备参数并整理异常数据。用Excel与Minitab分析某批次厚度超差,参与5Why分析,协助调整划片刀转速与进给速度。与产线操作员、设备技术员协作,更新SOP参数表并跟踪验证。在受控实验条件下,该批次厚度标准差由1.8μm降至1.2μm,异常反馈时间缩短约30%。
项目经历
半导体制冷片工艺参数优化课程项目
2024年09月-2025年01月
项目成员
课程项目,小组研究TEC贴装工艺中焊接温度与压力对空洞率的影响。使用DOE方法设计9组实验,在实验炉中制备样品,用金相显微镜观察截面并统计空洞面积。与组员分工完成样品制备、数据采集与报告撰写。基于20个样本的测试结果,优化参数组合使空洞率从8%降至4.5%,形成课程报告与工艺参数建议表。
精密零件表面缺陷检测个人项目
2023年10月-2024年05月
个人项目
个人项目,针对精密零件表面划痕检测,搭建简易图像采集平台。使用OpenCV对100张样本图片进行灰度化、滤波与阈值分割,提取缺陷区域并统计面积。在实验室环境下,对50张测试图片的检测准确率达到88%,漏检率12%。整理检测流程与参数设置文档,加深了对制程质量判定与数据记录的理解。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任班级学习委员,负责课程资料整理与实验分组协调;参与院级工程训练项目,协同3人小组完成从方案讨论、任务拆解到阶段汇报的全过程,保障项目按节点推进,并整理问题清单供团队复盘,提升了组织协调与问题解决能力。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉半导体制造基础流程与无尘车间规范,能按SOP记录工艺参数并整理制程数据。; 掌握Minitab与Excel基础分析,可完成制程能力初步统计与异常数据整理。; 熟悉精密测量工具与机电一体化基础,能配合设备调试并跟进参数验证。
- 证书: CET-4
- 语言: 英语CET-4,可阅读设备手册与工艺文档;普通话标准,表达清晰。
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