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HI简历
半导体工艺工程师
18800000000hi@hicv.cn
应届生无锡市
个人总结
意向岗位为半导体工艺工程师,微电子科学与工程专业本科应届生。课程与实验中接触薄膜沉积、刻蚀与光刻流程,在洁净室内完成涂胶、曝光、显影及膜厚与形貌量测,用SPC思路整理工艺参数与良率数据,定位异常批次并做条件复现。科研项目中参与GaN材料与器件制备,负责工序记录与结果比对。可阅读英文工艺文献与设备手册,习惯以数据记录推动问题闭环。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子科学与工程、材料科学与工程、电子科学与技术、物理学 本科 本科
主修半导体物理、微电子工艺原理、材料分析与薄膜技术等课程。课程项目中完成光刻与刻蚀工序模拟,输出工艺参数表与膜厚均匀性分析报告;在材料表征实验中用XRD、SEM整理样品数据并撰写结论,形成可复用的实验记录模板。
工作经历
某半导体工艺服务公司
2025年03月-2025年06月
半导体工艺实习生 工艺研发支持组
在洁净室协助工程师进行光刻与薄膜沉积的日常工艺跟线:依据SOP完成匀胶、曝光、显影和PECVD镀膜的操作记录与片盒流转,整理工艺参数表并标注异常点。与设备、测试同事协作,用SPC思路汇总30片小样本的膜厚与线宽数据,协助定位2类常见缺陷的成因,参与周会复盘并沉淀操作检查清单,同时阅读英文设备手册与工艺文献,输出中文摘要供组内参考。
项目经历
GaN基薄膜刻蚀工艺参数优化(课程项目)
2024年09月-2025年01月
小组负责人
课程《半导体工艺原理》综合项目中,围绕GaN薄膜ICP刻蚀均匀性设计实验:拆解刻蚀功率、气压与气体配比三个变量,用正交表安排9组实验,在洁净室完成样品制备与台阶仪测量。组织3人小组分工记录与复核数据,用Excel和Origin做趋势分析,在实验室小样本条件下将片内刻蚀深度偏差从约12%收窄到7%左右,并撰写报告与英文摘要完成答辩。
Micro-LED发光单元制备与表征(个人实验项目)
2023年10月-2024年05月
项目成员
个人实验室项目中,参考英文文献复现小尺寸发光单元制备流程:完成衬底清洗、光刻图形化与金属蒸镀,用光刻胶厚度与曝光剂量对照实验筛选参数,并用显微镜与光谱仪观察形貌和发光特性。与师兄协作借用测试设备,整理15组样品的工艺-形貌对应关系,形成可复用的实验记录模板,在组内汇报中说明样本量有限、结论仅作趋势参考。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任学院实验中心学生助理,负责洁净室与光刻、镀膜设备的使用时段排定,整理耗材台账与安全培训记录,保障日常实验有序开展;在课题组内协调样品制备与量测分工,按周汇总工艺进度和异常问题清单,推动跨年级成员对接测试安排与结果复核。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉半导体工艺流程,能依据SOP完成光刻、薄膜沉积与刻蚀等工序操作,并规范记录工艺参数与异常点。; 掌握SPC等基础数据分析方法,能用Excel、Origin整理膜厚、线宽等量测数据并协助定位缺陷成因。; 熟悉洁净室操作规范,具备台阶仪、显微镜等常用量测设备的使用经验,能完成样品制备与结果复核。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:CET-6,可阅读半导体工艺英文文献与设备手册,能进行书面技术沟通。
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