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HI简历
工艺工程师
18800000000hi@hicv.cn应届生重庆市
个人总结
意向岗位为工艺工程师,微电子专业背景,修读半导体物理、集成电路工艺与材料分析课程。熟悉晶圆制造流程中光刻、刻蚀、薄膜沉积等环节,能使用SPC、Excel与Python整理工艺参数并做良率趋势分析。在碳化硅功率器件课程项目中负责工艺条件对比与数据复盘,关注SiC MOSFET制造中的缺陷控制与参数稳定性。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子、电子科学与技术、集成电路、物理学、应用物理、半导体材料、功能材料等 本科 本科
主修微电子、半导体物理、集成电路工艺、半导体材料等课程。课程项目围绕碳化硅外延与器件结构展开,完成工艺条件整理、测试数据汇总与结果分析,输出对比报告,并据此讨论参数变化对器件性能的影响。
工作经历
某半导体工艺服务团队
2025年03月-2025年06月
工艺工程实习生 晶圆工艺支持组
在8英寸晶圆工艺支持组实习,协助工程师整理氧化、刻蚀、薄膜沉积等工序的工艺参数记录与设备点检表,使用Excel和JMP对批次数据进行趋势统计,参与工艺异常案例的初步归因讨论。与工艺、设备、量测同事协作,按周汇总数据并输出会议纪要。实习期间协助完成约30批次参数比对,发现并反馈2处记录口径不一致问题,整理出参数查看与异常上报流程笔记,供组内新人参考。
项目经历
SiC功率器件工艺仿真课程项目
2024年09月-2025年01月
课程项目成员
在半导体器件物理课程中,围绕碳化硅MOSFET结构开展工艺与电学仿真,负责收集材料参数、搭建仿真模型并整理输出结果。使用Silvaco TCAD和文献调研方法,与同组同学分工完成掺杂浓度、栅氧厚度等变量对比。在课程实验环境下完成约12组仿真,对比导通电阻与击穿电压趋势,形成课程报告并在班级汇报,获课程项目良好评价。
晶圆表面缺陷检测个人项目
2023年10月-2024年05月
个人项目负责人
个人兴趣项目,基于公开的晶圆表面图像样本,尝试用Python和OpenCV搭建缺陷识别流程,完成图像预处理、特征提取与简单分类。自行查阅资料并记录每一步参数选择,用公开数据集约200张图像做小样本测试,验证流程可行性并整理成技术笔记。项目帮助我理解缺陷检测与良率分析的关联,也锻炼了数据分析和问题拆解能力。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任学院半导体工艺实践小组组长,统筹8人团队完成碳化硅外延生长仿真与器件参数测试任务。负责制定周度实验计划、分配样品制备与数据采集分工,并组织组内技术分享与问题复盘。主导搭建实验数据汇总模板,规范记录流程,推动项目按期结题并获院级优秀实践团队称号。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉半导体制造流程中光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工序,能结合SPC方法整理工艺参数并分析良率趋势。; 掌握Excel、JMP与Python基础数据处理,可对批次数据进行统计汇总、异常识别与可视化呈现。; 熟悉碳化硅功率器件结构与MOSFET制造原理,具备半导体物理、材料分析课程实验与仿真基础。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:可阅读半导体工艺与器件相关英文资料,能进行日常技术交流,具备英文邮件与报告写作基础。
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