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HI简历
红外探测器设计与工艺工程师
18800000000hi@hicv.cn
应届生武汉市
个人总结
意向岗位为红外探测器设计与工艺工程师。微电子科学与工程专业,系统学习半导体器件物理、红外探测器原理与微纳加工工艺,熟悉版图设计与器件测试流程。本科阶段参与光电芯片相关科研项目,承担材料表征与器件电学测试,能使用半导体参数分析仪、探针台等设备。希望在中航红外武汉、西安或成都岗位从事红外探测器工艺与设计工作。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、半导体物理、材料科学与工程、光学工程 本科 本科
主修半导体器件物理、红外探测器原理、微纳加工工艺、集成电路设计与版图等课程,成绩位于专业前列。课程项目完成PIN光电探测器结构仿真与版图绘制,输出器件暗电流与响应度分析报告。
工作经历
某光电材料与器件研发团队
2025年03月-2025年06月
红外探测器工艺实习生 器件工艺组
协助工程师完成红外探测器芯片的工艺流片跟进与测试数据整理:在洁净间协助记录光刻、刻蚀、退火等工序参数,使用光学显微镜与台阶仪抽检膜厚与线宽;在导师指导下用Python汇总IV测试数据并绘制响应率对比图。与工艺、测试同事协作,输出周度工艺异常记录表,帮助团队定位2处参数漂移,缩短了复测前的排查时间。
项目经历
课程项目:InGaAs红外探测器结构仿真与版图初探
2024年09月-2025年01月
课程项目成员
在《半导体器件物理》课程项目中,负责用Silvaco TCAD搭建InGaAs PIN结构模型,扫描吸收层厚度与掺杂浓度对暗电流和量子效率的影响;与两名组员分工完成仿真、数据整理与答辩PPT。在课程指定仿真环境下,暗电流随吸收层厚度增加呈上升趋势,据此提出减薄吸收层的优化方向,项目获课程评分前20%。
个人项目:微纳加工工艺参数记录与良率分析小工具
2023年10月-2024年05月
个人项目开发者
个人项目,为整理本科实验课中光刻与刻蚀的批次数据,用Python和Pandas搭建本地记录工具,支持录入工艺参数、自动生成良率统计图和异常批次标记。在个人笔记本上以课程实验的60组模拟数据测试,异常批次识别准确率约85%。工具用于实验报告撰写,帮助我理解工艺窗口与良率之间的关联。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任学院科技创新协会项目组组长,牵头组织3人团队围绕红外光电传感器课题开展调研与实验,负责制定研究计划、分配器件制备与测试任务,协调实验室微纳加工设备使用及数据整理,定期组织阶段汇报并撰写结题材料,按期完成项目验收。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉半导体器件物理与红外探测器原理,能完成器件结构参数分析与光电性能评估。; 掌握微纳加工工艺基本流程,了解光刻、刻蚀、薄膜沉积等工序参数对器件性能的影响。; 熟悉版图设计基础与器件电学测试方法,能使用探针台、半导体参数分析仪等设备采集数据。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语CET-6,可阅读半导体与光电器件英文文献并撰写技术摘要。
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