课程综合项目，目标是在保持工艺可行性的前提下提升复合材料耐热性。我负责配方设计与任务分工，采用正交试验法调整树脂与固化剂比例，用DSC、TGA和万能试验机测试固化度、热失重与弯曲强度。与2名组员协作完成18组样品制备与测试，最终确定一组综合性能较优配方，弯曲强度较课程基准配方提升约15%（同批次样品对比），成果作为课程报告提交。

个人自主项目，围绕高频PCB基材吸水率对介电常数的影响进行文献调研。我检索并精读中英文文献20余篇，整理不同树脂体系吸水率与Dk/Df数据，用Excel建立对比表并撰写综述。过程中向导师请教表征方法差异，明确测试频率与样品厚度对结果的影响，形成约4000字调研报告，为后续实验方案提供参考依据。