课程《电子材料工艺学》小组项目，针对MLCC端电极涂覆均匀性差的问题，负责设计实验方案与数据采集。使用丝网印刷机和膜厚仪，对比不同刮刀角度与印刷速度组合，每组制备10片试样并测量电极厚度。与组员分工完成SEM形貌观察和方差分析，确定刮刀角度60°、速度80mm/s为较优参数。在实验室条件下，该组合的厚度极差由12μm缩小至6μm，项目报告获课程优秀评价。

机械制造工艺课程设计，为某法兰盘零件设计钻孔专用夹具。组织3人小组完成零件图分析、定位方案讨论和夹具装配图绘制，使用SolidWorks建模并制作简易实物模型。通过计算夹紧力与切削力，选用螺旋夹紧机构，在实验室台钻上验证装夹稳定性。与组员协作完成设计说明书和答辩PPT，夹具定位误差控制在0.04mm以内，满足课程任务书要求。