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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
应届生鄞州区芯片设计工程师
个人总结
意向岗位为芯片设计工程师。微电子科学与工程专业,修读数字集成电路、模拟电路与Verilog HDL等课程,能使用Virtuoso、ModelSim与Vivado完成电路搭建、仿真与综合验证。课程项目中完成两级运放设计与功能验证,整理仿真波形与指标对比,并参与光电子相关学科竞赛,具备版图与验证环节的协作意识。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术 本科 本科
主修微电子科学与工程,核心课程包括半导体物理、数字集成电路设计、模拟集成电路与集成电路版图。课程项目完成CMOS反相器链路搭建与仿真,输出电路图、测试波形与功耗面积对比报告,并据此修正器件参数。
工作经历
示例半导体设计服务公司
2025年03月-2025年06月
芯片设计实习生(协助开发) 数字前端设计组
在示例半导体设计服务公司数字前端设计组实习,参与一款光通信接口控制模块的前端设计辅助工作。背景是团队需要补充寄存器配置与状态机的验证用例,我负责按模块规格拆解测试点、编写Verilog测试激励并在仿真环境中回归,使用VCS与Verdi定位时序与状态跳转问题,与设计工程师和验证负责人同步缺陷单。实习期内协助完成约30条用例的整理与回归,覆盖率报告在组内评审中作为参考,缺陷修复由正式工程师确认后合入。
项目经历
课程项目:光接收前端跨阻放大器电路设计
2024年09月-2025年01月
小组负责人
微电子课程综合项目中负责光接收前端跨阻放大器的电路设计与仿真。背景是课程要求完成从指标分解到版图前仿真的完整流程,我拆解增益、带宽与噪声指标,使用Cadence Virtuoso搭建电路并用Spectre做DC、AC与瞬态仿真,与两名组员分工完成参数扫描和结果对比。在课程给定的0.18μm工艺库与典型角条件下,带宽与增益满足课程指标,报告获课程评分良好。
个人项目:基于FPGA的SPI配置接口验证
2023年10月-2024年05月
个人开发者
个人课余项目,目标是验证一个SPI从机配置接口在读写时序下的正确性。我依据协议时序图编写Verilog测试平台,用ModelSim构造时钟极性、片选抖动与连续读写等场景,并借助Python脚本生成激励向量与结果比对表。在本地仿真环境中完成约20个场景回归,定位并修正2处状态机边界问题,整理成可复用的验证笔记,作为后续课程设计的参考材料。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任学院科创项目小组协调人,负责将光电子芯片设计任务拆分为电路设计、仿真验证与版图检查三个环节,按周分配成员分工并组织组会同步进展;汇总EDA工具使用与仿真收敛问题形成清单,推动组内讨论解决,项目按期完成中期检查与成果汇报。
荣誉奖项
校级优秀学生
光电子设计竞赛校级二等奖
其他
- 技能: 熟悉数字集成电路设计流程,能使用Verilog HDL完成模块级RTL设计,并借助Vivado进行综合与初步时序分析。; 掌握Cadence Virtuoso与Spectre进行模拟电路搭建和DC/AC/瞬态仿真,能整理仿真波形并对比指标。; 熟悉ModelSim/VCS与Verdi等仿真调试工具,能编写测试激励并定位状态机与时序问题。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:CET-6,可阅读半导体器件与电路设计英文文献并撰写技术摘要。
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