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HI简历
声表面波射频芯片研发工程师
18800000000hi@hicv.cn
应届生无锡市
个人总结
意向岗位为声表面波射频芯片研发工程师。硕士阶段围绕微电子与射频方向学习,使用ADS、HFSS等工具完成滤波器与谐振器的仿真设计与参数验证,参与样品电性测试与可靠性测试,按规范记录实验数据并整理测试报告。在课题中负责异常数据排查与改进方案讨论,能够维护BOM、图纸与实验记录版本,愿意在射频器件与半导体方向持续积累。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子、电子信息、通信工程、物理学、声学、材料类 本科 本科
示例大学微电子相关专业硕士在读,修读射频电路、半导体器件物理、声学基础、信号与系统等课程。课程项目中完成声表面波谐振器建模仿真与测试数据对比,输出仿真报告与实验记录文档,并参与结果复盘。
工作经历
示例射频器件研发团队
2025年03月-2025年06月
声表面波射频芯片研发实习生 射频器件研发组
在示例射频器件研发团队实习期间,我协助工程师开展声表面波谐振器与滤波器的仿真与验证。背景是团队需为某通信频段筛选结构参数,我负责在仿真工具中搭建基础模型、扫描叉指对数与膜厚组合,并整理仿真结果;同时协助样品电性测试,按测试记录模板采集S参数并核对异常点。我与设计工程师和测试同事协作,把数据整理成对比表,参与异常原因讨论。实习期内完成约30组参数仿真记录和若干轮测试数据归档,为工程师筛选方案提供参考,并整理BOM与实验记录文档。
项目经历
课程项目:声表面波滤波器设计与仿真验证
2024年09月-2025年01月
课程项目负责人
这是研究生课程项目,目标是设计一款面向示例频段的声表面波滤波器并完成仿真验证。我负责建模与参数扫描,使用仿真工具调整叉指换能器结构,对比不同膜厚和孔径下的插入损耗与带外抑制,组内分工完成版图整理与报告撰写。在课程指定测试环境下,对仿真模型做了收敛性检查,整理出参数-性能对照表,并在答辩中说明设计取舍与误差来源。项目按期提交仿真报告与设计文档,帮助小组厘清结构参数对性能的影响。
个人项目:射频器件测试数据整理与异常分析
2023年10月-2024年05月
个人项目
这是个人自学的数据整理项目,目的是把零散的射频器件测试记录规范化。我依据公开教材与课程实验数据,设计统一的测试记录字段,用表格工具清洗S参数与温度循环记录,标注离群点并做简单统计对比。过程中与实验室同学交流记录口径,参考仪器手册确认单位与校准信息。最终形成一套可复用的记录模板和异常排查清单,在样本量有限的自测数据上验证了字段一致性,提升了记录可读性,也让我更熟悉测试流程与文档规范。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在校期间担任学院射频与微电子兴趣小组负责人,组织声表面波器件专题读书会与仿真软件培训,统筹实验排期、仪器预约与测试数据汇总,推动成员按节点交付仿真与测试结果;协助整理项目文档与版本记录,在例会中同步进展与问题,保证信息传递清晰。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉ADS、HFSS等射频仿真工具,能完成声表面波滤波器与谐振器的建模、参数扫描及S参数验证。; 掌握矢量网络分析仪、频谱分析仪等测试仪器的基础操作,能按规范记录实验数据并整理测试报告。; 熟悉半导体器件与射频电路基础原理,了解声表面波器件结构及叉指换能器设计流程。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:通过CET-6,可阅读射频器件与半导体领域英文技术资料并撰写简要英文摘要。
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