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HI简历下载无水印
HI简历
18800000000hi@hicv.cn
应届生北京市AI芯片设计
个人总结
意向岗位为AI芯片设计方向,微电子与集成电路专业背景。课程与项目中接触过MRAM存算一体架构与SoC集成流程,使用Verilog完成数字前端模块设计,借助DC、PT等工具做综合与时序分析,并在低功耗设计中尝试时钟门控与电源域划分。参与过课程流片项目,负责模块接口与验证配合,形成设计报告与论文整理,希望在贵司MRAM CIM方向继续深入。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子、集成电路、电子、计算机 本科 本科
主修数字集成电路设计、半导体器件物理、计算机体系结构与低功耗VLSI设计等课程。课程项目中完成基于Verilog的存算单元接口模块设计,配合搭建仿真环境并输出综合报告,另参与SoC集成课程设计,梳理总线连接与时钟复位方案。
工作经历
某集成电路设计服务公司
2025年03月-2025年06月
芯片设计实习生 数字前端设计组
协助组内数字前端流程:参与SRAM存算宏单元行为模型的行为级建模与仿真脚本整理,用Verilog/SystemVerilog与Python搭建小规模测试激励,配合设计工程师完成功能自测与波形核对;参与低功耗方案资料收集,整理时钟门控与电源域划分对比表供组内评审;每周同步进度并沉淀仿真记录文档。实习期内协助完成3轮回归测试,在组内仿真环境(约20个用例)中定位并复现2处时序配置问题,均提交工程师复核修正。
项目经历
基于MRAM存算单元的卷积加速器课程项目
2024年09月-2025年01月
架构与前端设计负责人
课程项目中负责8×8 MRAM存算阵列的架构方案与RTL实现:调研存内计算数据流,完成阵列—累加—输出缓存模块划分,用Verilog实现控制逻辑并用Python生成测试向量;与两位组员分工完成综合约束与功耗估算,在开源PDK与课程服务器环境下跑通仿真。结果:在1000组随机输入样本中功能比对全部通过,综合后关键路径较初版缩短约15%,形成架构说明与测试报告。
低功耗SoC总线子系统个人项目
2023年10月-2024年05月
独立开发者
个人项目中搭建简化SoC总线互联原型:基于AMBA APB/AHB协议实现仲裁与时钟门控,用Verilog编写RTL并以开源仿真器验证,脚本自动统计翻转活动;参考课程低功耗方法对比门控前后动态功耗估算。在自建5个主设备测试场景下,功能用例全部通过,门控使空闲周期翻转计数下降约三成(仿真估算口径,非流片数据),整理设计笔记与复现步骤。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在学院芯片设计兴趣小组担任项目协调,负责MRAM存算一体课程项目的任务拆分与节点跟踪,组织每两周一次的低功耗设计技术分享,整理SoC集成与流片文档的版本记录,推动组员按计划完成架构评审、前端设计复核与成果归档,并协助新成员熟悉数字芯片设计流程。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉MRAM存算一体架构与数据流设计,能完成阵列、累加与输出缓存等模块划分及RTL实现。; 掌握Verilog/SystemVerilog数字前端设计流程,能使用DC、PT等工具完成综合约束与时序分析。; 熟悉时钟门控、电源域划分等低功耗设计方法,能结合仿真脚本评估动态功耗变化。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:可阅读集成电路领域英文文献与技术文档,具备书面表达与日常交流能力;普通话:母语。
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