发布于 2026-11-031379人使用
四川天烨智芯科技有限公司AI芯片设计投递简历模板
面向四川天烨智芯科技有限公司校招的AI芯片设计方向，重点展示MRAM CIM架构、SoC集成、低功耗设计、数字前端设计。经历与成果为示例，请替换为本人真实信息；不代表企业官方模板。
模板亮点
- 具备MRAM存算阵列架构方案与RTL实现经验
- 熟悉SoC总线互联与数字前端综合时序流程
- 有低功耗设计与功耗估算的课程项目实践
- 能配合验证完成模块接口自测与波形核对
适用人群
适合微电子、集成电路、电子、计算机等相关专业2027届硕士、博士应届生投递天烨智芯AI芯片设计方向，尤其适合有MRAM存算一体、SoC集成、数字前端或低功耗设计课程项目与流片经历，希望在北京从事芯片架构与前端设计工作的候选人。包含模块教育背景实习经历项目经历专业技能荣誉证书
包含模块
教育背景实习经历项目经历专业技能荣誉证书
#设计简历模板#校招
