参与光学元件面形检测工装的研发辅助：协助工程师拆解检测需求，用Zemax完成初步光路仿真，用SolidWorks绘制夹持结构并做干涉检查，配合硬件同事整理驱动板测试记录。与光学、机械、电子三名工程师每周对齐进度，在实验室搭建样机并完成装配与重复性测试。实习期内协助输出2版仿真报告与1份装配说明，样机在实验室口径下重复定位偏差由约0.08mm收敛至0.05mm以内，相关文档被组内沿用。