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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
2026届电子信息工程方向求职者上海市半导体工程师
个人总结
半导体工程师,主修电子信息工程,扎实掌握半导体物理与器件基础,精通工艺仿真与版图设计。具备Python及SPICE实战经验,可独立完成IC设计验证与良率优化,擅长从测试数据中精准定位工艺偏差并迭代参数以提升性能。在项目复盘与跨团队协作中,习惯于高效提炼技术要点并用文档沉淀经验。面向外企半导体岗位,准备以清晰的工程逻辑与项目执行能力支撑团队目标,持续深耕半导体技术与工程创新。
教育经历
示例理工大学
2022年09月-2026年06月
电子信息工程 本科 本科
示例理工大学电子信息工程专业,主修半导体物理、数字集成电路设计、VLSI测试与可测性设计等课程。课程项目中完成一款8位微控制器版图设计,通过DRC/LVS验证并生成GDSII文件。
工作经历
芯光半导体模拟组
2025年03月-2025年06月
模拟IC设计实习生 模拟IC设计部
在模拟IC设计团队中参与一款低噪声运算放大器的电路设计与仿真验证。根据系统指标完成电路架构选型与晶体管级原理图设计,利用Cadence Virtuoso搭建测试bench,通过Spectre进行DC/AC/瞬态及蒙特卡洛仿真。与版图工程师协作完成关键模块的版图绘制与后仿验证,确保版图寄生参数满足性能要求。通过迭代优化,最终实现开环增益≥100dB、单位增益带宽≥10MHz的设计目标,并撰写完整设计报告。
项目经历
65nm工艺SRAM存储单元设计与优化
2024年09月-2025年01月
设计负责人
基于TSMC 65nm CMOS工艺设计6T SRAM存储单元,针对读写稳定性进行晶体管尺寸优化。使用HSPICE进行hold/setup时序及静态噪声容限(SNM)仿真。设计并验证了外围行列译码电路与灵敏放大器,最终在典型工艺角下实现读访问时间≤1.2ns,静态功耗降低12%,完成版图绘制与DRC/LVS验证。
基于物理设计的时序收敛优化课程项目
2023年10月-2024年05月
核心成员
完成从RTL到GDSII的半定制数字后端流程。使用Design Compiler进行逻辑综合,在ICC2中完成floorplan、电源网络设计及布局布线,利用PrimeTime分析setup/hold时序裕量。针对关键路径的修复提出门尺寸调整与缓冲器插入策略,成功将setup违例从20ns降至0.5ns以内,后仿达到600MHz目标频率,并导出GDS文件。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任校半导体创新协会技术组组长期间,主导组织并协调了3场工艺仿真工作坊,带领组员深入完成基于TCAD的MOSFET特性分析项目,并负责撰写详细技术报告用于校内学术交流与展示。通过该经历,有效提升了团队协作与项目管理能力,并加深了对半导体工艺仿真的理解。
荣誉奖项
全国大学生集成电路创新创业大赛华南赛区二等奖
校级优秀学生奖学金(连续两年)
其他
- 技能: 半导体器件物理、SPICE仿真(HSPICE/Spectre)、Cadence Virtuoso、版图设计与后仿验证。; Python数据分析(Pandas/NumPy)、工艺偏差统计分析与参数优化、蒙特卡洛仿真。; 数字后端流程:Design Compiler逻辑综合、ICC2布局布线、PrimeTime时序分析。
- 证书: 集成电路设计工程师(初级)
- 语言: 英语CET-6,可阅读英文技术文档及撰写实验报告,具备基础口语交流能力。
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