基于0.18μm BCD工艺，完成了一款5V转3.3V低压差线性稳压器的电路设计与仿真验证。项目中独立承担带隙基准源模块的搭建与优化，利用Cadence Virtuoso完成整体原理图与版图设计，并通过Spectre进行瞬态与交流仿真分析，确保了环路稳定性。仿真结果表明输出纹波低于1mV，项目最终顺利通过答辩并获得院级创新项目立项，为后续高性能电源管理IC设计积累了宝贵经验。

针对扇出型晶圆级封装中常见的芯片翘曲问题，使用COMSOL Multiphysics建立了三维热-力耦合有限元模型，系统分析了不同底部填充材料模量与厚度对封装翘曲度的影响规律。通过多参数仿真对比，与结构设计人员深入讨论优化方案，最终将工艺窗口内翘曲模拟值降低了18%，相关仿真数据与优化建议被纳入设计评审报告，有效支撑了封装工艺方案的决策。