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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
2026届电子信息工程方向求职者上海市半导体工程师
个人总结
半导体工程师,主修电子信息工程,掌握半导体物理、集成电路设计等核心课程。在校期间主导过基于CMOS工艺的运算放大器设计项目,熟悉Cadence、SPICE等EDA工具。具备扎实的器件建模与仿真能力,善于通过数据分析优化电路性能。期待在半导体领域发挥技术专长,参与芯片设计与工艺开发工作,为国产芯片自主化贡献力量。
教育经历
示例理工大学
2022年09月-2026年06月
电子信息工程 本科 本科
示例理工大学 电子信息工程 本科 主修半导体物理、数字/模拟集成电路设计、VLSI设计基础等课程。课程项目包括设计并流片测试一款低功耗运算放大器,输出完整的设计报告与测试数据。
工作经历
芯源半导体研究所
2025年03月-2025年06月
半导体工艺实习生 工艺整合部
参与28nm CMOS工艺开发项目,负责光刻与刻蚀工序的参数优化与良率提升。通过DOE实验设计筛选关键工艺窗口,利用SEM和膜厚仪检测图形形貌,将关键层缺陷密度降低22%。与设备工程师协作调整刻蚀气体比例,使侧壁粗糙度改善15%。整理工艺规范文档12份,为后续量产提供参考。同时参与良率分析会议,提出优化光刻胶厚度均匀性的建议,被团队采纳并验证有效。
项目经历
低功耗运算放大器设计
2024年09月-2025年01月
项目负责人
基于0.18μm BCD工艺设计一款轨到轨输入、低功耗运算放大器。使用Cadence Virtuoso完成电路原理图与版图设计,通过Spectre仿真验证开环增益≥100dB、单位增益带宽≥10MHz、静态功耗≤50μW。流片测试结果显示芯片性能与仿真吻合度达95%,相关成果已申请实用新型专利。此外,针对温度漂移问题进行了补偿电路优化,使失调电压温漂降低至5μV/℃。
基于FPGA的实时图像边缘检测系统
2023年10月-2024年05月
核心成员
采用Sobel算法在Xilinx Artix-7 FPGA上实现实时边缘检测。使用Verilog HDL编写图像采集、缓存与处理模块,通过Modelsim仿真验证时序正确性。联合光学工程师搭建测试平台,在640×480分辨率下达到60fps处理速度,误检率低于3%。项目获校电子设计竞赛一等奖。后续进一步优化了算法流水线,将资源占用减少20%,并撰写了技术报告供团队参考。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任校电子设计协会技术部部长,组织过两次校级集成电路设计竞赛,负责赛题设计与评审协调。主导协会技术培训,累计覆盖80余名成员,提升了团队的项目协作与问题解决能力。同时推动校企合作,邀请企业工程师开展讲座,拓展成员行业视野。
荣誉奖项
全国大学生集成电路创新创业大赛华南赛区二等奖
校级优秀毕业生
校级一等奖学金
其他
- 技能: 半导体物理、器件物理、集成电路设计、CMOS/BCD工艺、Cadence Virtuoso、Spectre、SPICE仿真。; EDA工具:版图设计、DRC/LVS验证、寄生参数提取;测试:SEM、膜厚仪、探针台操作。; 数据分析:Python、MATLAB、JMP;DOE实验设计、SPC统计过程控制、良率分析。
- 证书: 半导体工艺整合工程师(初级)
- 语言: 英语 CET-6 具备阅读英文技术文档与撰写英文报告的能力。
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