为射频前端设计低噪声放大器，独立完成从电路原理图设计到版图验证的全流程。采用共源共栅结构优化噪声与增益，使用Cadence IC设计平台进行电路仿真，Spectre进行噪声与线性度分析，ADS进行系统级噪声系数仿真。针对工艺角与温度变化进行鲁棒性优化，与两名同学协作完成版图布局与DRC/LVS检查。

面向物联网应用设计高精度超低功耗数字温度传感器，负责温度传感核心电路（基于BJT的带隙基准与Σ-Δ调制器）与数字接口（I2C）设计。采用Verilog编写数字控制逻辑与校准算法，Synopsys Design Compiler进行综合，HSPICE仿真模拟部分功耗与精度。与研究生学长合作优化整体架构，将电源管理电路与动态偏置技术结合，实现整体功耗降至0.8μW（1.8V供电），温度精度±0.5°C（-40°C至125。