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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
2026届电子信息工程方向求职者上海市半导体工程师
个人总结
半导体工程师,主修电子信息工程,系统掌握半导体物理与器件、集成电路设计等核心课程。在多个芯片设计项目中,通过器件建模与仿真优化性能指标,具备扎实的项目执行与沟通协作能力。希望面向留学申请与海外求职方向,展现技术成长与工程实现亮点,致力于在先进工艺与器件领域持续深耕,并不断拓展在半导体制造与测试方面的综合能力。
教育经历
示例理工大学
2022年09月-2026年06月
电子信息工程 本科 本科
示例理工大学电子信息工程专业,修读半导体物理、模拟集成电路设计、数字系统设计等课程,完成基于HSPICE的CMOS运算放大器设计与电压基准源仿真项目,输出设计文档与性能分析报告。
工作经历
芯源半导体实验室
2025年03月-2025年06月
半导体工艺实习生 工艺与器件部
参与28nm CMOS工艺节点下栅极氧化层均匀性优化项目,负责收集并分析200+片晶圆的椭偏仪与CV测试数据,使用JMP完成统计过程控制与异常点识别;协同工艺工程师调整退火温度与时间参数,将氧化层厚度变异系数从5.2%降至2.8%;整理实验报告与标准操作流程文档,为后续批次生产提供参考基线。该优化方案被纳入工艺规范,有效提升了产品良率。
项目经历
低功耗FinFET器件电学特性建模
2024年09月-2025年01月
项目负责人
基于TCAD工具(Sentaurus)构建7nm FinFET器件结构,系统仿真不同栅极功函数与沟道掺杂浓度对阈值电压及亚阈值摆幅的影响;提取完整的I-V与C-V特性曲线,并与权威文献数据进行对比验证模型准确性;通过优化器件参数使漏电流降低35%,并撰写详细技术报告用于课程设计展示。该模型为后续低功耗电路设计提供了关键参考,也加深了对先进工艺节点器件物理的理解。
基于机器学习的晶圆缺陷检测系统
2023年10月-2024年05月
算法实现成员
使用Python与OpenCV处理5000张扫描电子显微镜晶圆图像,提取缺陷形态与分布特征;训练随机森林分类模型区分划痕、颗粒与空洞缺陷,准确率达92%;部署模型至本地推理脚本,协助质检团队将人工复检效率提升40%。该系统显著提升了产线缺陷识别速度与一致性,并积累了将机器学习应用于半导体制造的实际经验。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
作为学院半导体协会核心成员,我积极组织行业技术分享会与工艺参观活动,协调课题组与外部资源完成项目交流,锻炼了团队协作与活动统筹能力。同时协助参与多期学生创新实践项目,推动产学研结合,为成员提供实践平台,有效提升了协会在学院内的影响力。
荣誉奖项
全国大学生集成电路创新创业大赛省级二等奖
校级优秀毕业生
其他
- 技能: 半导体器件物理、FinFET/CMOS工艺、TCAD仿真(Sentaurus)、器件建模与参数提取。; Python数据分析、OpenCV图像处理、随机森林分类模型、JMP统计过程控制。; 集成电路设计基础、版图设计、缺陷检测与良率分析、实验设计与报告撰写。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语(CET-6),可阅读技术文档与论文,具备基础口语交流能力。
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