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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
2026届电子信息工程方向求职者上海市半导体工程师
个人总结
半导体工程师,主修电子信息工程,系统掌握半导体物理、集成电路设计等核心课程,熟练使用Cadence、Multisim等EDA工具进行电路设计与仿真。在课程项目中独立完成CMOS运算放大器设计,从原理图绘制到版图验证,流片测试结果符合指标。具备扎实的项目执行与复盘能力,善于分析工艺参数对器件性能的影响,希望寒假实习期间深入参与半导体器件或工艺研发工作,积累实际产线经验。
教育经历
示例理工大学
2022年09月-2026年06月
电子信息工程 本科 本科
示例理工大学电子信息工程专业,主修半导体物理、集成电路设计、微电子工艺等核心课程。在课程项目中,独立设计并仿真了一款低功耗运算放大器,通过调整宽长比和偏置电流,将版图面积优化15%,后仿性能满足设计规格,并撰写了详细的设计报告。
工作经历
芯源半导体研究所
2025年03月-2025年06月
半导体工程师实习生 工艺集成部
背景:寒假短期实习,协助完成28nm CMOS工艺模块的良率提升任务。任务:收集并整理近三个月产线缺陷数据,分析光刻对准偏差与膜厚均匀性对良率的影响。工具/方法:使用JMP进行统计过程控制(SPC)分析,结合SEM图像识别缺陷类型。协作对象:与工艺工程师和量测组沟通,定位关键工艺窗口。结果:输出缺陷根因分析报告,提出3项工艺参数优化建议,预计可降低缺陷密度约12%。
项目经历
低功耗SRAM单元设计项目
2024年09月-2025年01月
电路设计负责人
背景:课程综合项目,设计一款基于28nm工艺的8T低功耗SRAM单元。任务:完成电路原理图设计、版图绘制及后仿真验证。工具/方法:使用Cadence Virtuoso进行电路设计与仿真,利用Calibre进行DRC/LVS检查。协作对象:与同组同学分工完成版图布局和功耗优化。结果:单元静态功耗降低至传统6T结构的65%,读写噪声容限满足设计指标,项目获课程优秀设计奖。
半导体器件特性测试课程项目
2023年10月-2024年05月
测试与分析核心成员
背景:针对MOSFET器件进行电学特性测试与建模。任务:搭建测试方案,测量转移特性、输出特性和击穿电压,提取阈值电压、跨导等参数。工具/方法:使用Keithley 4200半导体参数分析仪和探针台,结合MATLAB进行数据拟合与模型验证。协作对象:与实验室助教讨论测试流程,与组员共同分析异常数据。结果:成功提取BSIM4模型参数,拟合误差小于3%,撰写测试报告并用于后续课程教学案例。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任学院电子设计协会技术部部长,组织校内电子设计竞赛,协调20人团队完成赛题解析与器件分发,确保赛事顺利进行;赛后整理技术文档并组织复盘会,总结设计难点与改进方案,有效提升了成员的项目协作与问题解决能力。
荣誉奖项
集成电路设计竞赛校级二等奖
校级优秀学生奖学金
其他
- 技能: 熟练使用Cadence Virtuoso进行版图设计与验证,掌握Calibre DRC/LVS检查流程,能独立完成标准单元库的物理设计。; 深入理解半导体物理与CMOS工艺,熟悉良率提升方法论,具备器件建模与TCAD仿真经验,能运用JMP和SPC进行工艺数据分析。; 掌握Keithley 4200和探针台操作,擅长MATLAB数据拟合与Python脚本自动化处理,具备SEM图像分析与缺陷识别能力。
- 证书: 半导体工艺工程师(初级)认证备考
- 语言: 英语CET-6,可阅读半导体领域英文文献与技术手册。
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