中国电科55所半导体器件及工艺工程师投递简历模板

模板亮点

• 器件仿真与工艺参数优化课程项目经历
• 流片后电学测试与数据分析实践
• 薄膜材料表征与封装互连可靠性测试
• 面向半导体器件与工艺方向的科研训练

适用人群

适合微电子科学与工程、电子科学与技术、材料科学与工程、集成电路设计与集成系统等专业，2027届硕博应届生投递中国电科55所半导体器件及工艺工程师岗位使用，突出器件仿真、工艺制程、封装测试与材料表征能力。包含模块教育背景实习经历项目经历专业技能荣誉证书

包含模块