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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
应届生南京半导体器件及工艺工程师
个人总结
意向岗位为半导体器件及工艺工程师。微电子科学与工程专业硕士在读,系统学习半导体器件物理、集成电路工艺与器件表征课程。熟悉TCAD仿真与版图工具,参与过器件结构仿真与工艺参数优化课题,完成流片后电学测试与数据分析;在封装测试环节接触过键合与可靠性初测,能结合材料表征结果定位工艺问题,注重实验记录与结果复盘。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子科学与工程、电子科学与技术、材料科学与工程、集成电路设计与集成系统 本科 本科
示例大学微电子科学与工程专业硕士在读,主修半导体器件物理、集成电路工艺原理、材料表征与封装测试等课程。课程项目中完成MOS器件结构仿真与工艺参数扫描,输出仿真报告与版图初稿,并参与流片后测试数据整理。
工作经历
某半导体器件研发团队
2025年03月-2025年06月
半导体器件及工艺实习生 器件与工艺组
背景为某半导体器件研发团队的工艺验证课题,我协助工程师整理器件结构与工艺流程资料。任务包括收集工艺参数、汇总测试数据并跟踪实验批次进度;使用版图查看工具与Excel记录数据,配合仿真组核对器件电学趋势。与工艺、测试同事协作完成周会材料与问题清单,协助整理流片前检查表。实习期内完成3轮数据复盘,在团队内部评审中用于讨论,问题记录完整率由约七成提升到九成以上(按组内台账口径)。
项目经历
MOS器件工艺仿真与版图课程项目
2024年09月-2025年01月
课程项目负责人
课程项目围绕MOS器件阈值电压调控,我负责仿真方案与结果整理。使用TCAD与版图工具建立器件结构,调整栅氧厚度和沟道掺杂并对比电学曲线;组织3人小组分工完成参数扫描与数据校验。在课程机房环境下完成约20组仿真,阈值电压变化趋势与教材模型偏差控制在10%以内(样本为课程设定参数组),形成报告并在课堂答辩中获评优秀。
薄膜材料表征与封装测试个人项目
2023年10月-2024年05月
个人项目成员
个人项目关注薄膜材料与封装互连的可靠性表征。我独立完成样品制备记录,使用XRD与SEM观察薄膜结晶与界面形貌,并借助四探针测试方阻;随后在实验室小型测试架上做温循后的电阻变化记录。与师兄协作校准测试流程,整理出表征与测试记录模板。基于30个样品的实验数据,方阻离散度较初版流程下降约15%(实验室样本口径),为后续课程实验提供参考。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在校期间担任课题组器件仿真小组协调人,负责分工排期与数据汇总,组织每周组会记录并跟踪问题闭环;参与学院学术活动筹备,协调场地与材料,保障流程按计划推进。这些经历锻炼了跨组沟通与任务落地能力,也让我更适应工艺研发中多环节协同的工作节奏。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉半导体器件物理与工艺制程基础,能围绕器件结构、掺杂与栅氧等参数开展TCAD仿真与结果分析。; 掌握版图查看与电学测试数据整理方法,能结合XRD、SEM等表征手段记录并分析薄膜与界面形貌。; 熟悉封装测试与可靠性初测流程,能规范填写实验记录、整理测试数据并配合团队完成问题清单。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:通过CET-6,可阅读半导体器件与工艺方向英文文献并撰写技术摘要。
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