岗位解读
岗位概览
阿里巴巴平头哥（上海）半导体技术有限公司正式启动2027届应届生招聘，面向2027届毕业生开放芯片设计、芯片验证、软件等岗位。工作地点覆盖上海市、北京市、深圳市、杭州市、成都市五座城市，方便不同地区的同学就近选择。
招聘截止时间为2027年2月1日，建议有意向的同学尽早投递，避免错过机会。
适合人群
本次招聘主要面向2027届应届毕业生，包括2027年毕业的本科、硕士及博士同学（具体学历要求以岗位实际发布为准）。无论你是微电子、电子信息、计算机、软件工程等相关专业，还是对芯片设计、验证、软件方向有浓厚兴趣并具备相应能力的同学，都可以关注匹配的岗位。
能力要求
不同岗位方向的能力侧重点有所差异，但通常需要具备扎实的专业基础和一定的项目经验。
- 芯片设计方向：熟悉数字电路设计流程，掌握Verilog/VHDL等硬件描述语言，了解SoC设计、IP设计或后端实现等相关知识。
- 芯片验证方向：熟悉验证方法学（如UVM），掌握SystemVerilog等验证语言，具备模块级或系统级验证思维。
- 软件方向：熟悉C/C++、Python等编程语言，了解操作系统、编译原理、嵌入式系统或工具链开发等相关知识。
此外，良好的学习能力、团队协作能力和问题解决能力都是重要的加分项。
投递准备
- 提前确认自身毕业时间是否满足2027届要求，并整理好个人简历。
- 根据专业知识和项目经历，选择合适的岗位方向，不建议盲目海投。
- 关注笔试和面试通知，重点复习专业知识，梳理参与过的项目或实习经历。
- 注意截止时间为2027年2月1日，建议在截止前完成投递，并密切关注后续流程。
点击“立即投递”可查看具体联系方式与投递方式。
常见问题
本次招聘的面向对象是谁？
本次招聘面向2027届应届毕业生，即2027年毕业的同学。
工作地点有哪些？
工作地点包括上海市、北京市、深圳市、杭州市、成都市，具体岗位的城市分配以实际需求为准。
岗位方向有哪些？
主要方向为芯片设计、芯片验证、软件，建议根据自身背景选择匹配方向。
投递截止时间是什么时候？
截止时间为2027年2月1日，建议尽早投递，避免临近截止时系统拥堵。
投递后如何获取后续通知？
请密切关注投递渠道的站内消息和邮箱通知，保持联系方式畅通，并提前做好笔试和面试准备。