岗位解读
岗位概览
平头哥半导体有限公司（阿里巴巴集团全资子公司）正式启动2027届秋季校园招聘。本次招聘面向2026年11月1日至2027年10月31日期间毕业的海内外应届生（本科、硕士、博士），开放岗位覆盖芯片设计、芯片验证、软件研发、平台技术等多个方向，工作地点包括上海市、北京市、深圳市、杭州市、成都市。
适合人群
- 2026年11月-2027年10月毕业的应届生，专业不限，但电子信息、计算机、微电子、自动化、物理、数学等相关专业背景更契合岗位需求。
- 对芯片行业有热情，希望深度参与从架构设计到芯片落地的全流程工作。
- 面向本科、硕士、博士均开放，不同学历各有对应的发展路径和培养方案。
能力要求
不同岗位的具体技能要求有所差异，但整体需具备以下基础能力：
- 扎实的专业基础：如数字电路、模拟电路、计算机体系结构、操作系统、编译原理、数据结构与算法等。
- 编程能力：熟练使用C/C++、Python、Verilog/VHDL、SystemVerilog等语言中的至少一种。
- 工程实践素养：有参与科研项目、竞赛、开源社区或实习经历者优先。
- 学习与协作能力：能快速掌握新知识，并具备良好的团队沟通与协作意识。
投递准备
- 确认毕业时间：需确保在2026年11月1日至2027年10月31日之间取得毕业证，海内外院校均认可。
- 选择意向职位：每位同学仅有1次投递机会，最多可选择2个意向职位，请提前研究岗位方向，结合自身优势谨慎选择。
- 简历准备：建议突出项目经验、科研经历、实习成果以及与目标岗位相关的技能关键词。
- 关注流程时间：网申和内推于2026年8月5日启动，8月中旬起开始在线测评、笔试、面试，9月下旬起发放意向书和Offer，截止日为2026年10月5日。
常见问题
Q1:
2027届秋招面向哪些学生？ A1: 面向2026年11月1日至2027年10月31日期间毕业的海内外应届生，包括本科、硕士、博士。
Q2:
可以投递几个岗位？ A2: 每位同学仅有1次投递机会，最多可选择2个意向职位，请谨慎选择。
Q3:
工作地点有哪些？ A3: 本次招聘覆盖上海市、北京市、深圳市、杭州市、成都市，具体岗位工作地点以实际安排为准。
Q4:
招聘流程是怎样的？ A4: 流程为：网申/内推（8月5日起）→ 在线测评、笔试、面试（8月中旬起）→ 意向书与Offer发放（9月下旬起），截止时间为2026年10月5日。
Q5:
投递后还能修改意向职位吗？ A5: 由于每位同学只有一次投递机会，提交前务必确认所选职位，投递后不可修改，建议在网申前详细了解各岗位的工作内容与要求。