岗位解读
岗位概览
北电信通2027届校园招聘面向2027届硕士、博士研究生，招聘岗位包括电路工程师、控制工程师、结构工程师、通信算法工程师、FPGA工程师、软件工程师等。工作地点为北京市朝阳区酒仙桥路14号兆维工业园。
北京电子信通科技有限责任公司（简称“北电信通”）是北京电子控股有限责任公司为发展专用通信产业打造的核心平台，聚合北京兆维电子（集团）有限责任公司（国营第738厂）与北京北广科技股份有限公司（国营第761厂）双品牌基因，拥有七十余年历史积淀与技术底蕴。
公司业务布局为“2+2+X”：两大核心主业为专用通信装备、广电发射装备；两大新兴增长点为射频功率源、信息系统；X项前沿探索方向包括无人装备核心组件等战略性新领域。
适合人群
本次校招适合以下人群关注：
- 2027届硕士、博士研究生，毕业时间为2027年1月至2027年12月；
- 专业方向为信息与通信工程类、电子信息类、电子科学与技术类、控制科学与工程类、电气工程类、机械工程类、计算机科学与技术类、软件工程类、核科学与技术类；
- 对专用通信装备、广电发射装备、射频功率源、信息系统或无人装备核心组件等方向有兴趣；
- 希望在北京朝阳区酒仙桥区域长期发展，并关注北京落户机会的应届毕业生。
能力要求
岗位方向不同，能力侧重点有所差异，但整体可参考以下维度准备：
- 电路工程师：电路设计、模拟/数字电路基础、硬件调试能力；
- 控制工程师：控制理论、系统建模与仿真、自动化相关基础；
- 结构工程师：机械结构设计、工程制图、材料与工艺基础；
- 通信算法工程师：通信原理、信号处理、算法设计与仿真能力；
- FPGA工程师：数字逻辑设计、硬件描述语言、FPGA开发流程；
- 软件工程师：编程基础、软件工程方法、系统开发与调试能力。
同时，公司招聘流程包含技术面与综合面，建议在简历中突出项目经历、科研经历与工程实践成果。
投递准备
投递前建议完成以下准备：
- 确认毕业时间符合2027年1月至2027年12月的要求；
- 按“应聘岗位+学校+专业+学历+姓名”格式命名简历，例如：FPGA工程师+清华大学+电子科学与技术+硕士+张三；
- 准备线上或现场投递所需材料，关注“立即投递”入口查看联系方式与投递方式；
- 了解招聘流程：线上/现场投递简历、简历筛选、面试评估（含技术面+综合面）、素质测评、Offer发放、签约入职；
- 留意截止时间：2026年11月15日。
常见问题
北电信通2027秋招的招聘对象是谁？
面向2027届硕士、博士研究生，毕业时间为2027年1月至2027年12月。
工作地点在哪里？
北京市朝阳区酒仙桥路14号兆维工业园。
有哪些招聘岗位？
包括电路工程师、控制工程师、结构工程师、通信算法工程师、FPGA工程师、软件工程师等。
简历如何命名？
按“应聘岗位+学校+专业+学历+姓名”格式命名，例如：FPGA工程师+清华大学+电子科学与技术+硕士+张三。
招聘流程包括哪些环节？
线上/现场投递简历、简历筛选、面试评估（含技术面+综合面）、素质测评、Offer发放、签约入职。